首款7nm工藝游戲顯卡 AMD Radeon VII深度評(píng)測
在不久之前結(jié)束的CES 2019國際消費(fèi)電子展上，AMD正式發(fā)布了自己的全新一代旗艦顯卡——Radeon VII。這款采用Vega20核心的顯卡同時(shí)也是首款采用了臺(tái)積電7nm制程工藝制造的游戲顯卡。AMD通過這張顯卡再次實(shí)現(xiàn)了制程工藝上的領(lǐng)先。我們也在第一時(shí)間拿到了這張A粉們期待已久的新旗艦顯卡。它的表現(xiàn)是否能夠如Lisa Su所言，正面抗衡NVIDIA的RTX 2080呢？我們用測試成績來說話。
參數(shù)規(guī)格一覽
首先是流處理器數(shù)量相比Vega64有著一定的縮減，直接減少了256個(gè)，也就是4組CU單元。得益于7nm工藝的福利，頻率大幅提升到了1750MHz，彌補(bǔ)流處理器數(shù)量的損失之外也進(jìn)一步帶來了性能上的提升。而比較值得注意的是這次AMD不僅沿用了性能和價(jià)格同樣高昂的HBM2顯存，并且將容量翻倍達(dá)到了16GB，顯存位寬和帶寬也隨之翻倍，其中顯存帶寬更是首次進(jìn)入了TB時(shí)代。
新工藝和大容量HBM2顯存的加入意味著顯卡成本的顯著提升，AMD也一改以往的性價(jià)比路線，選擇了和對(duì)手對(duì)位產(chǎn)品相同的699美元價(jià)格上市。這也顯示了AMD對(duì)于這一代顯卡的信心。
根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，采用了7nm工藝的Radeon VII在132億晶體管的情況下，核心面積只有331mm2，只有RX Vega64的67%，而相對(duì)于采用12nm工藝制造晶體管數(shù)量相近的RTX 2080，核心面積僅有后者的60%左右。從上圖可以看出面積的大幅縮減，同時(shí)很明顯的變化是顯存顆粒由兩顆為了四顆。這也是帶寬和容量翻倍的原因。
回到Vega20核心，除工藝變化之外，并沒有多少底層架構(gòu)上的變化，基本保持了與Vega64基本一致，當(dāng)然這也就意味著它仍然是源于經(jīng)典的GCN架構(gòu)的。
公版Radeon VII拆解
沒錯(cuò)，AMD也在2019年的旗艦顯卡上放棄了傳統(tǒng)的渦輪散熱器，轉(zhuǎn)而使用了全新外觀的三風(fēng)扇熱管散熱器產(chǎn)品。這也意味著AMD聽到了玩家對(duì)于Vega64這一代產(chǎn)品散熱方面的反饋。
風(fēng)扇的設(shè)計(jì)沒有太多可以說的獨(dú)特設(shè)計(jì)，公版產(chǎn)品可以理解。
配色方面保持了與第一代Vega相同的銀白金屬本色設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)上非常簡潔，除了右上角的紅色R字信仰燈之外幾乎沒有任何額外裝飾存在。
顯卡頂部的RADEON字樣同樣有著漂亮的紅色燈光。從這個(gè)角度可以看到，顯卡的鋁合金外殼的倒角都是用了CNC處理，顯得相當(dāng)精致。
雖然TDP高達(dá)300W，但AMD并沒有像一些N卡廠商一樣用上夸張且不必須的3x8Pin供電，8+8Pin的規(guī)模完全可以滿足顯卡的運(yùn)行需求。
基于散熱考慮，背板上進(jìn)行了大面積的鏤空設(shè)計(jì)。
接口部分保持了近幾年來的一貫設(shè)計(jì)，共三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口，既沒有預(yù)留Type-C接口也沒有保留DVI接口。
拆解相對(duì)有些費(fèi)時(shí)費(fèi)力，固定螺絲相當(dāng)龐雜。拆下散熱器我們可以看到這是一款采用了五條熱管和大規(guī)模散熱鰭片的散熱器。無論是規(guī)模還是效能都顯然比之前的渦輪散熱器強(qiáng)上不止一個(gè)級(jí)別。
底座為均熱板設(shè)計(jì)，可見AMD為了解決散熱問題的確下了很大的功夫和成本。
而PCB設(shè)計(jì)也同樣印證著這款A(yù)MD售價(jià)高達(dá)5699元的旗艦顯卡對(duì)于堆料的執(zhí)著，高達(dá)14相的供電規(guī)模即使是非公版產(chǎn)品不妨多讓。不過得益于HBM2顯存讓出的大量PCB空間，如此之多的供電模組并沒有顯得擁擠。另外可以看出一個(gè)趨勢(shì)，今年A/N兩家的公版設(shè)計(jì)都不約而同地使用鉭電容替代了傳統(tǒng)產(chǎn)品，說明了顯卡功耗達(dá)到目前這樣一個(gè)級(jí)別，供電方面需要更多的額外的穩(wěn)定性保證。
AMD沒有在GPU核心上印核心代號(hào)的習(xí)慣，這顆Vega20核心與周圍包圍的四枚4GB HBM2顯存的面積總和甚至還沒有隔壁單GPU芯片夸張。
測試平臺(tái)
為了盡可能避免其他硬件對(duì)顯卡性能發(fā)揮造成瓶頸，我們使用了目前最優(yōu)異的酷睿i9-9900K處理器和雙通道高頻內(nèi)存搭建了本次的測試平臺(tái)。顯示器方面則選擇了一款4K HDR產(chǎn)品。另外安裝了AMD和NVIDIA各自最新版本的驅(qū)動(dòng)程序。
基準(zhǔn)性能測試
基準(zhǔn)性能測試部分我們選擇了3DMark和Unigine Valley兩款測試軟件。分別測試不同分辨率和DX版本的性能水平。
可以看到，在對(duì)DX11進(jìn)行測試的3DMark Firestrike Extreme和Ultra兩個(gè)模式下，Radeon VII都表現(xiàn)出了對(duì)于RTX 2080的一定優(yōu)勢(shì)，分別達(dá)到了3%和7%。
DX12測試中，RTX 2080的圖靈架構(gòu)顯現(xiàn)出了明顯效果。而Radeon VII則相對(duì)弱一些。
整體而言，理論性能方面，二者基本在同一水平線上，測試結(jié)果也互有勝負(fù)。那么在實(shí)際游戲中的表現(xiàn)又如何呢？
2K分辨率游戲測試
游戲性能測試部分我們選擇了多款主流的游戲大作和網(wǎng)絡(luò)游戲作品在2K和4K兩個(gè)分辨率下開啟最高畫質(zhì)，進(jìn)行了對(duì)比測試。
4K游戲性能測試
整體來看，Radeon VII與RTX 2080之間的實(shí)際游戲性能表現(xiàn)差距相當(dāng)有限，在不同分辨率的多款游戲中處于互有勝負(fù)的狀態(tài)。性能表現(xiàn)上，基本可以滿足4K分辨率下，非全高設(shè)置的游戲大作運(yùn)行需求。而2K分辨率下則可以輕松滿足絕大多數(shù)游戲大作的性能需求。
事實(shí)上兩張顯卡的性能基本對(duì)位，這也是AMD方面作為后發(fā)者的定位策略。造成互有勝負(fù)的主要原因還是不同游戲廠商針對(duì)A卡和N卡的優(yōu)化傾向。
近兩年大家對(duì)A卡的功耗和散熱表現(xiàn)都不是非常放心，那么這款使用了7nm工藝和高規(guī)格散熱器的Radeon VII能否帶給我們驚喜呢？
平臺(tái)滿載功耗測試
我們使用Furmark和AIDA64內(nèi)置的穩(wěn)定性測試工具，令GPU和CPU同時(shí)滿載，使整個(gè)平臺(tái)達(dá)到峰值功耗。
可以看到，功耗差距約為51W，而RTX 2080的TDP標(biāo)稱為215W，Radeon VII的TDP則為300W。實(shí)測差距要小于標(biāo)稱差距。一款650W的足額電源即可滿足Radeon VII和i9-9900K這樣配置的平臺(tái)供電需求。
散熱壓力測試
由于目前Furmark等大多數(shù)測試軟件暫未支持Radeon VII的溫度監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)。所以我們這次選擇使用Furmark進(jìn)行滿載，但使用AMD驅(qū)動(dòng)自帶的Wattman功能讀取溫度數(shù)據(jù)。而RTX 2080則采用Furmark直接讀數(shù)的方式。
在室溫約24℃ 的情況下，Radeon VII的滿載溫度僅有73攝氏度，與RTX 2080FE在同一水平線上。強(qiáng)悍的三風(fēng)扇五熱管散熱器發(fā)揮出了應(yīng)有的實(shí)力。散熱表現(xiàn)相對(duì)前代產(chǎn)品進(jìn)步顯著。
總結(jié)：AMD交出的一份合格答卷
在過去兩年相對(duì)弱勢(shì)的情況下，AMD臥薪嘗膽，Radeon VII上借7nm的東風(fēng)在獲得了明顯的性能提高，雖然沒有A粉們期待的反超出現(xiàn),，但也明顯縮小了與對(duì)手旗艦產(chǎn)品的差距。憑借一貫的“田忌賽馬”策略。以接近的性能來對(duì)標(biāo)RTX 2080，也的確達(dá)到了預(yù)期的效果。各項(xiàng)測試中都與RTX 2080處于互有勝負(fù)的膠著狀態(tài)。而功耗發(fā)熱方面也在7nm工藝幫助下達(dá)到了良好水平，十分令人欣慰。
目前公版Radeon VII的官方售價(jià)在5699元，與RTX 2080站在同一水平線上，相信還是有相當(dāng)強(qiáng)的競爭力的。
本文編輯：孫斌
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