國外專家：華為芯片技術將超蘋果 未來達世界優(yōu)異水平
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4月24日，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，東京拆機專家TechanaLye公司的首席執(zhí)行官Hiroharu Shimizu表示，目前華為在芯片領域的研發(fā)能力媲美蘋果，未來華為或將超越蘋果，達到世界頂尖水平。
據(jù)TechanaLye公司分析，華為和蘋果都設計出了7nm線寬的芯片，截至2018年底，僅有三種7nm芯片投入實際使用。芯片的線寬越窄，它的計算能力和節(jié)能能力也就越強。此前華為的麒麟980芯片與蘋果的A12芯片均采用了7nm工藝，而且都選擇了臺積電作為代工廠進行量產(chǎn)。
此外，對于即將到來的5G時代，華為還自主研發(fā)了5G基帶芯片巴龍5000；反觀蘋果，不僅沒有研制出自家的5G芯片，而且目前仍然需要依靠高通的技術。就企業(yè)本身自研芯片能力而言，華為與蘋果勝負已分。在芯片技術領域全面超越蘋果，對于華為來說只是時間問題。
此前有爆料稱華為將在今年下半年推出采用7nm+EUV（極紫外光刻）工藝的麒麟985芯片，預計將被搭載在華為Mate 30系列旗艦手機上。而華為P30系列的面世已經(jīng)讓外界大跌眼鏡，相信Mate 30系列會給我們帶來更多的驚喜，讓世界看到華為的強大！
本文編輯：李璐
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