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AMD X570主板將可能標(biāo)配芯片組散熱風(fēng)扇

　　隨著2019臺(tái)北電腦展開(kāi)幕時(shí)間的臨近，眾多的電腦制造商和零件設(shè)備供應(yīng)商也相繼開(kāi)始給自家產(chǎn)品做預(yù)熱。而整個(gè)電腦展上最受矚目的，自然是今年AMD將會(huì)發(fā)布的7nm系列產(chǎn)品了，除了三代銳龍?zhí)幚砥骱蚇avi顯卡以外，支持PCI-e 4.0的X570芯片組也會(huì)隨同三代銳龍?zhí)幚砥饕煌懦觥?/p>

　　目前，網(wǎng)上已經(jīng)有映泰、七彩虹和微星的多款X570主板被曝光了，從目前所有曝光的圖片來(lái)看，X570系列的主板應(yīng)該都會(huì)在芯片組位置標(biāo)配一個(gè)散熱風(fēng)扇來(lái)輔助散熱。目前，僅有幾款最高端的主板芯片組會(huì)需要用額外的散熱風(fēng)扇來(lái)輔助散熱（比如華碩 ROG Dominus Extreme主板），由此可見(jiàn)此次X570芯片組的性能之強(qiáng)，以致于被動(dòng)散熱都?jí)翰蛔　?/p>

　　據(jù)悉，X570主板將會(huì)支持PCI-e 4.0和USB 3.1，預(yù)計(jì)功耗在15W左右，基本相當(dāng)于一顆移動(dòng)端的低壓版處理器，需要額外的散熱也是情有可原。

　　X570系列主板有望在今年第三季度上市，屆時(shí)，PCI-e 4.0的性能如何，應(yīng)該會(huì)有更多的參考數(shù)據(jù)。

　?。ㄎ闹袌D片來(lái)自VideoCardz.com）

　　本文編輯：王偉銘