避免JS作弊 深入了解CAG/TAC/38度概
近來留心機(jī)箱市場的朋友不難發(fā)現(xiàn)，越來越多的新品機(jī)箱都宣稱自己符合什么CAG1.1規(guī)范或者TAC1.1規(guī)范甚至做到了38度概念。這么多名詞要么不來一來就是三個(gè)，這下子可給消費(fèi)者弄了個(gè)頭暈?zāi)X脹。那么這三者到底都是什么意思，它們之間又有什么關(guān)系呢？下面，就讓我們來為您注意進(jìn)行一個(gè)解釋。
首先，讓我們了解一下CAG。
CAG的英文全稱為Chassis Air Guide，是INTEL對于機(jī)箱內(nèi)部散熱設(shè)計(jì)的指南。隨著新一代處理器、芯片組以及顯示卡在運(yùn)算速度上的提高，對應(yīng)的發(fā)熱量也是突飛猛進(jìn)，為了給這些高發(fā)熱量配件進(jìn)行良好的散熱各個(gè)廠家紛紛給它們安裝上了散熱風(fēng)扇。但是，無論風(fēng)扇對這些配件的幫助有多大它們都是封閉在一個(gè)機(jī)箱內(nèi)部。為了使整機(jī)運(yùn)行在一個(gè)更為涼爽的工作環(huán)境中，INTEL推出了CAG。
如圖所示，CAG的目的就是讓機(jī)箱外部冷空氣能夠更直接進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部甚至直接對應(yīng)處理器從而達(dá)到更好的降溫效果。雖然CAG大家以前很少聽說過，但是它到了現(xiàn)在已經(jīng)是第二代。
從上面的圖中我們可以看到，早期的CAG1.0是在處理器對應(yīng)的側(cè)板位置開設(shè)一個(gè)7cm的導(dǎo)風(fēng)孔。在內(nèi)部有一個(gè)可伸縮的導(dǎo)風(fēng)孔，對應(yīng)給處理器進(jìn)行散熱。由于在CAG1.0發(fā)布的時(shí)期大家對于機(jī)箱散熱還不是很重視，所以我們在市場上較難見到對應(yīng)產(chǎn)品。<
隨著INTEL 推出了Prescott Pentium4處理器以及NVIDIA和ATI推出了新一代的高端顯示核心，原有的CAG1.0便顯得有些力不從心。效果下降的突出表現(xiàn)，除了在處理器溫度上得到體現(xiàn)外在顯卡上也有一定表現(xiàn)。為了解決這個(gè)問題，INTEL將CAG1.0升級到了CAG1.1。
從散熱原理上講，CAG1.0與CAG1.1都是將機(jī)箱外部的冷空氣直接引導(dǎo)箱內(nèi)需要散熱的高溫地區(qū)。不同的是CAG1.1將側(cè)板原有的CPU散熱孔有7cm提升到了9cm，同時(shí)還在顯卡對應(yīng)的側(cè)板位置開設(shè)了散熱孔（除了這兩點(diǎn)以外，可伸縮式導(dǎo)風(fēng)孔等等都延續(xù)了CAG1.0中的標(biāo)準(zhǔn)）。如此一來，不論是高頻處理器還是高速顯卡CAG1.1都可以可以讓它們工作在一個(gè)很涼爽的環(huán)境中。
開了這么多的散熱孔，電磁輻射會不會隨之增加呢？這點(diǎn)請大家不用擔(dān)心，INTEL在制定CAG之時(shí)已經(jīng)考慮到了這一點(diǎn)，并且給出了詳細(xì)的開孔規(guī)范。這些散熱孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以將電磁輻射降到最低。<
了解過了CAG下面我們再來看看TAC，它的英文全稱是Thermally Advantaged Chassis。內(nèi)容上CAG是一份設(shè)計(jì)指南，而TAC則是一份設(shè)計(jì)認(rèn)證。
在INTEL的官方網(wǎng)站上我們能夠找到關(guān)于TAC的資料很少，從僅有的幾張圖片中我們很難看出它與CAG的區(qū)別。
如果從文字解釋上看，我們或許會因?yàn)榭吹接?8℃這個(gè)確定數(shù)值的出現(xiàn)而誤認(rèn)為TAC是將中CAG定義了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的溫度。加上目前很多機(jī)箱廠家在宣傳38度機(jī)箱概念同時(shí)多次提到了TAC1.1規(guī)范，這更會讓人產(chǎn)生誤會。其實(shí)TAC是對于制造機(jī)箱的一個(gè)很全面的規(guī)范，其中不僅僅包括了散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)（CAG）還包括了諸如防磁設(shè)計(jì)等多方面設(shè)計(jì)規(guī)范，當(dāng)然將處理器溫度控制在38度也是一項(xiàng)考核指標(biāo)。
只有通過了這一系列的測試，一款機(jī)箱才能夠被認(rèn)定為是款符合TAC規(guī)范的產(chǎn)品。既然CAG是TAC認(rèn)證眾多組成部分之一，那么CAG從1.0升級到了1.1對應(yīng)的TAC自然也會有所進(jìn)步。這也正是，為什么很多廠家在宣傳自己是打出的是TAC1.1的原因。為了更好的理解二者關(guān)系，我們可以總結(jié)下來遵循CAG指南的產(chǎn)品不見得符合TAC認(rèn)證，反過來符合TAC認(rèn)證的機(jī)箱一定遵循了CAG指南。<
上面我們了解了一大指南加上一大規(guī)范，更了解它們之間關(guān)系。下面，我們就來看看時(shí)下最時(shí)髦的38概念到底是怎么回事。在CAG1.0與CAG1.1中我們都看到了在處理器對應(yīng)位置有一個(gè)可伸縮的導(dǎo)風(fēng)管，這是為了應(yīng)對不同高度的散熱器而特殊規(guī)定的。
所謂38度機(jī)箱主要是針對處理器來說的，按照INTEL規(guī)定在處理器散熱器上放2cm處對四點(diǎn)進(jìn)行測溫然后去平均值（測試處理器為Celeron D），滿載情況下如果數(shù)值等于或小于38℃那么這款機(jī)箱就是一款38度產(chǎn)品。
至于說什么樣子的機(jī)箱才是符合38度概念的產(chǎn)品，這一點(diǎn)上應(yīng)該說沒有什么定論。先前部分玩家總結(jié)出來的38度機(jī)箱共性，諸如：帶有導(dǎo)風(fēng)罩、側(cè)板開有顯卡散熱孔等等，這些總結(jié)都過于片面。其實(shí)不管怎樣，只要能夠?qū)M載情況下處理器散熱器上放2cm處四點(diǎn)溫度平均值降到38℃或以下就可以算作是38度機(jī)箱。
一款符合TAC1.1規(guī)范（大家常見的38度機(jī)箱）真正的意義除了可以很好的給CPU進(jìn)行散熱，同時(shí)還能夠利用側(cè)板顯卡散熱孔對顯卡進(jìn)行很好的散熱。
除了上面大家見到的38度機(jī)箱，市場上還有一些沒有開設(shè)顯卡散熱孔的產(chǎn)品也標(biāo)榜自己是符合38度概念的產(chǎn)品。按照上面說的只要能夠?qū)M載情況下處理器散熱器上放2cm處四點(diǎn)溫度平均值降到38℃或一下就可以算作是38度機(jī)箱，不過我們還是建議采用中高檔顯卡的朋友不要選購此類產(chǎn)品以免出現(xiàn)對顯卡不好的影響。
總結(jié)起來，CAG、TAC和38度機(jī)箱概念三者的關(guān)系是：
1、通過TAC1.1的機(jī)箱不一定是按照CAG規(guī)范來設(shè)計(jì)的。但是按照CAG的規(guī)范設(shè)計(jì)的機(jī)箱一定能通過TAC。
2、38度概念與TAC以及CAG并沒有直接的關(guān)系。
那么符合38度概念的機(jī)箱對于處理器以及顯卡的工作會帶來什么影響，同時(shí)如何通過一些簡單的調(diào)整進(jìn)一步提升機(jī)箱的散熱效果，我們PCPOP機(jī)箱風(fēng)扇頻道會在近期推出，敬請大家關(guān)注。<
關(guān)注我們
