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12nm+4核A53 高通正在研發(fā)的新智能手表芯片曝光！

　　7月19日消息，據(jù)報(bào)道，高通正在為智能手表準(zhǔn)備一個(gè)功率更大的新芯片組，這款新的芯片將被稱為“驍龍 Wear 429”或“驍龍 Wear 2700”。

　　目前可穿戴設(shè)備一個(gè)致命問題就是續(xù)航，那么小的設(shè)備怎么放的下這么大的電池，所以高工藝對(duì)續(xù)航很重要，而高通目前主要用在Wear OS平臺(tái)手表上的驍龍 Wear 2100芯片，卻還在用著28nm工藝制程，這就比較落后了，因?yàn)楦咄壳坝迷谑謾C(jī)上的Soc都已經(jīng)是14nm工藝制程了，所以高通在智能穿戴芯片上確實(shí)還有很大的進(jìn)步空間。

　　或許是考慮到驍龍 Wear 2100實(shí)在是太差了，所以高通才要開發(fā)新芯片，據(jù)說這次的芯片將采用12nm工藝制程，并將采用Cortex-A53 CPU內(nèi)核和64位支持，而驍龍 Wear 2100是采用四個(gè)Cortex-A7內(nèi)核，提供32位支持，可見這次新的芯片較之前強(qiáng)大多了。

　　據(jù)報(bào)道，這款驍龍 Wear 429 / Wear2700芯片，支持1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC存儲(chǔ)。另外，據(jù)稱該芯片還具有省電功能，可將一些任務(wù)發(fā)送到低功耗芯片或內(nèi)核，以節(jié)省電池壽命。所以一旦有智能穿戴設(shè)備搭載了這款芯片，將會(huì)使其比前代產(chǎn)品更強(qiáng)大，更省電。

　　本文編輯：楊琴