AMD X570主板解析：PCIe4.0等四大亮點(diǎn)值得你了解
近日，AMD全新一代X570平臺全面上市，其強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)猶如一支強(qiáng)心劑，讓A飯們大呼過癮。除了核心更多、性能更強(qiáng)的第三代AMD銳龍?zhí)幚砥髦?，作為整個平臺基石的X570芯片組主板也不乏突出的亮點(diǎn)，趁此契機(jī)，筆者將以華碩ROG
STRIX X570-E GAMING主板為例，為大家盤點(diǎn)一下X570芯片組主板的新技術(shù)與新亮點(diǎn)。
第一大亮點(diǎn)——劃時代的PCIe 4.0技術(shù)
支持全新的PCIe 4.0技術(shù)無疑是X570芯片組的最大亮點(diǎn)之一。從AMD官方公布的X570平臺結(jié)構(gòu)圖來看，X570芯片擁有20條PCIe 4.0通道，第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鲹碛?4條PCIe 4.0通道。
目前我們電腦普遍使用的是PCIe 3.0接口，這已經(jīng)是9年前制定的標(biāo)準(zhǔn)了。 相比PCIe 3.0接口，PCIe 4.0接口在傳輸速率上直接翻倍，達(dá)到了16GT/s，也就是可以達(dá)到每秒160億次，單通道理論速度為2GB/s，x4速度達(dá)到8GB/s，x16速度達(dá)到32GB/s。
隨著PCIe 4.0技術(shù)的逐漸普及，顯卡、存儲等一眾設(shè)備的性能將得到迅猛提升。PCIe標(biāo)準(zhǔn)制定組織PCI-SIG表示，PCIe 4.0除了繼續(xù)提升性能之外，還能進(jìn)一步降低應(yīng)用成本，因?yàn)閭鬏斔俾侍岣吆螅瑢?shí)現(xiàn)同樣帶寬所需的連接和針腳將會更少，直接就降低了成本。
雖然目前顯卡方面暫未支持，但M.2 PCIe SSD已經(jīng)有所跟進(jìn)，影馳等廠商目前已推出了PCIe 4.0 x4固態(tài)硬盤新品，傳輸速度已提升到了5GB/s左右，這種性能表現(xiàn)相比目前優(yōu)異的PCIe 3.0 x4固態(tài)硬盤來說，堪稱是前所未見的。
值得一提的是，影馳這款2TB M.2 PCIe固態(tài)硬盤的速度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)固態(tài)硬盤的性能上限(8GB/s)。根據(jù)筆者的了解，在不久的將來，隨著新一代主控芯片的推出，采用PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)硬盤的潛力將進(jìn)一步得到釋放。
隨著速度的大幅提升，PCIe 4.0 x4固態(tài)硬盤的發(fā)熱量不容忽視。為了有效降低M.2 PCIe 4.0 x4固態(tài)硬盤的運(yùn)行溫度，助力設(shè)備更穩(wěn)定、更高效地運(yùn)行，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板的兩個PCIe 4.0 M.2插槽均標(biāo)配了M.2散熱片。
第二大亮點(diǎn)——網(wǎng)絡(luò)性能顯著升級——Wi-Fi 6 (802.11 ax)
PCIe 4.0時代的到來，電腦的網(wǎng)絡(luò)性能也將得到迅猛的發(fā)展。就拿華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板來說，它不僅板載2.5G網(wǎng)卡，而且還搭配了Wi-Fi 6 (802.11 ax)。
802.11ax是Wi-Fi聯(lián)盟推出的最新2.4GHz/5GHz Wi-Fi協(xié)議，它的另一個命名就是Wi-Fi 6。 根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟的說法，802.11ax能提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更高的容量、密集環(huán)境下的優(yōu)秀表現(xiàn)和更好的節(jié)能性。
Wi-Fi 6技術(shù)比上一代技術(shù)在速率上提升了40%，最高的速度甚至可以達(dá)到11Gbit/s，并且在密集用戶環(huán)境中將用戶的平均吞吐量提高至少4倍。可以說，Wi-Fi 6的到來，能夠?qū)㈦娔X的聯(lián)網(wǎng)速度提升至新的高度。
第三大亮點(diǎn)——支持更高頻率的DDR4內(nèi)存
對于之前的AM4平臺(X470/B450/X370等)來說，內(nèi)存控制器是一個短板，對高頻內(nèi)存的兼容性并不好。AMD為了彌補(bǔ)短板，將第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)存控制器進(jìn)行了革新設(shè)計，被集成到了I/O Die上，無論是兼容性還是頻率支持方面都有了非常明顯的進(jìn)步。
第三代AMD銳龍?zhí)幚砥髦С值哪J(rèn)頻率已經(jīng)提高到DDR4-3200，這是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)組織規(guī)范的。而通過進(jìn)一步超頻，很多X570平臺的內(nèi)存頻率至少可以到DDR4-4400。這樣的內(nèi)存超頻高度，是上一代X470平臺望塵莫及的。
當(dāng)然，對于內(nèi)存的兼容性和超頻性能，除了CPU的因素之外，主板也有著至關(guān)重要的影響。為了充分發(fā)揮新一代X570平臺內(nèi)存超頻方面的優(yōu)勢，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板采用了華碩獨(dú)家的OptiMem 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，通過內(nèi)存的布線與導(dǎo)通孔配置的優(yōu)化來維持訊號完整性，并加入能大幅降低干擾的屏蔽區(qū)域，以提升內(nèi)存的穩(wěn)定性和兼容性，并且降低內(nèi)存延遲。
為了驗(yàn)證X570平臺的內(nèi)存超頻性能，筆者選用了芝奇DDR4-3600 32GB(8GB×4)內(nèi)存套裝以及AMD Ryzen 7 3700X處理器，對華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板的D.O.C.P功能進(jìn)行了測試。
通過測試可知，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板在4條內(nèi)存全部插滿的情況下，完全能夠支持到DDR4-3600MHz的內(nèi)存運(yùn)行頻率，并且內(nèi)存時序也很理想，僅為16-16-16-36 CR1，這樣的表現(xiàn)足以令A(yù)飯們興奮不已。
第四大亮點(diǎn)——依舊支持AM4接口 供電設(shè)計再強(qiáng)化
早在第一代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布的時候，AMD就承諾過將為Socket AM4接口提供很長的生命周期。
全新的X570平臺就堅(jiān)守了這個承諾，其不僅能夠支持全新的第三代AMD銳龍?zhí)幚砥?，而且還向前兼容第二代AMD銳龍?zhí)幚砥?。手握老U的玩家們也可搭配使用。
由于第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鲹碛懈嗟暮诵暮透斓腜CIe 4.0通道，所以需要更強(qiáng)大的電力傳輸解決方案。特別是當(dāng)CPU超頻時，其對于供電模塊的要求更為苛刻。基于以上原因，新一代X570芯片組主板普遍采用更強(qiáng)的供電解決方案。
為了提供超一流的供電能力，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板不僅采用了8+4Pin CPU供電接口，還特別采用了16項(xiàng)CPU供電設(shè)計，以滿足新一代處理器的供電需求。這樣出色的供電設(shè)計，品質(zhì)可以得到保證。
四大亮點(diǎn)吸引你購買
X570芯片組主板所擁有的這四大新亮點(diǎn)，均能夠助力新平臺實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，為玩家們帶來實(shí)實(shí)在在的益處。雖然300系列以及400系列主板也能夠支持第三代AMD銳龍?zhí)幚砥?，但如果想要暢享第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鞯膹?qiáng)大性能，X570芯片組當(dāng)然還是不可或缺的搭檔。
作為華碩X570芯片組主板當(dāng)中的力作，ROG STRIX X570-E GAMING不僅將新一代X570芯片組主板的這些亮點(diǎn)發(fā)揮得淋漓盡致，而且還集成了一系列華碩電競游戲的黑科技，是A飯們不容錯過的游戲利器。此外，華碩趁第三代AMD銳龍?zhí)幚砥魃鲜械钠鯔C(jī)，一口氣推出了近10款X570芯片組主板，為玩家們提供了豐富的選擇。想要暢享新平臺的強(qiáng)大性能，選擇華碩X570芯片組主板不會錯。
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