5G商用更近一步 聯(lián)發(fā)科技獲得5G增強技術(shù)研發(fā)試驗證書
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7月17日消息,在中國信息通信研究院組織的5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片分別在獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)模式下,完成與華為5G基站的互操作測試,幾百個測試項目全部通過IMT-2020(5G)推進(jìn)組驗收。
此前,聯(lián)發(fā)科技在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中,采用基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行測試,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商,并在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡(luò)中分別實現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。
聯(lián)發(fā)科技Helio M70支持SA和NSA兩種模式,同時支持2G、3G、4G和5G的連接。從4G到5G、從NSA到SA的過渡期,內(nèi)置Helio M70的聯(lián)發(fā)科技5G SoC因其優(yōu)異的架構(gòu)、領(lǐng)先的影像功能、強大的AI性能和超高速5G鏈接速度,能夠為5G手機提供適用性更強的解決方案。
目前聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)基本成熟,具備了支持5G商用部署的能力,讓5G商用能夠更近一步。
本文編輯:楊丹妮
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