AMD公布產(chǎn)品路線圖:Zen 3/Zen 4架構(gòu)即將問(wèn)世
8月8日消息,AMD在舊金山展開(kāi)新品發(fā)布會(huì),除了推出第二代EPYC羅馬處理器之外,還公布了AMD未來(lái)數(shù)據(jù)處理器的架構(gòu)路線圖。
根據(jù)AMD給出的路線圖顯示,除了此前的第一代Zen架構(gòu)EPYC處理器,今天發(fā)布的EPYC羅馬處理器將搭載Zen 2架構(gòu),并且已經(jīng)完成對(duì)Zen 3架構(gòu)的設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將用于代號(hào)為“米蘭”的處理器,而Zen 4架構(gòu)也正在設(shè)計(jì)當(dāng)中,預(yù)計(jì)將會(huì)在代號(hào)為“熱那亞”的處理器上使用,不過(guò)這只是AMD服務(wù)器級(jí)處理器的路線圖,使用Zen 3和Zen 4架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)處理器可能要到之后才會(huì)公布。
值得一提的是,在此前爆料的AMD新處理器的代號(hào)和路線圖中就有信息顯示,AMD將在2020年推出7nm+工藝、Zen 3架構(gòu)產(chǎn)品,其中就包括第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎⑶掖钶d64核心128線程,不過(guò)現(xiàn)在看來(lái),羅馬處理器已經(jīng)搭載64核心,如果架構(gòu)和工藝?yán)^續(xù)升級(jí),或許第三代EPYC處理器的核心數(shù)和性能也能再次提高。此外,Zen系列的主架構(gòu)設(shè)計(jì)師Mike Clark曾在采訪中說(shuō)道:“Zen 5的研發(fā)工作已經(jīng)在進(jìn)行中。”
目前,AMD的銳龍三代處理器就采用的Zen 2架構(gòu),相比前代Zen+架構(gòu)相比,IPC性能提升約15%、浮點(diǎn)運(yùn)算性能提升一倍。如果AMD繼續(xù)推出更高級(jí)的Zen架構(gòu),或許在消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器級(jí)的處理器市場(chǎng)會(huì)取得更好的成績(jī)。
本文編輯:王稀仕
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