驍龍865詳細(xì)參數(shù)泄露 可能依然采用外掛5G基帶
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11月13日消息，隨著年底不斷的接近，有關(guān)于高通下一代旗艦處理器驍龍865不斷的被爆料，國外媒體phonearena整理了目前有關(guān)驍龍865的所有參數(shù)，參數(shù)規(guī)格表顯示驍龍865將采用7nm EUV制程工藝，這將是繼麒麟990 5G版以及三星Exynos 990后第三款使用EUV工藝的芯片。 驍龍865依然采用1個(gè)超級(jí)大核+3大核+4小核的設(shè)計(jì)，但是大核心升級(jí)為A77，超級(jí)大核主頻下降為2.84GHz，GPU從Adreno 640升級(jí)為Adreno 650，應(yīng)該是常規(guī)升級(jí)。但是驍龍865的綜合性能要比驍龍855 Plus快上20%。 另外值得注意的是，phonearena整理的數(shù)據(jù)中，驍龍865采用X55基帶實(shí)現(xiàn)5G上網(wǎng)，但是依舊是外掛，而不是集成。并且根據(jù)消息透露，三星S10將會(huì)有5個(gè)版本，屆時(shí)肯定會(huì)有5G版和4G版區(qū)分，這也證明了驍龍865可能擁有5G、4G兩個(gè)版本。 對于驍龍865我們已經(jīng)知道的七七八八了，至于誰會(huì)首發(fā)這顆芯片很快也會(huì)有答案了。
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