映泰泄露AMD下一代芯片組主板計劃：B550已經(jīng)就緒
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11月19日消息，韓國媒體Brainbox日前采訪了Biostar 映泰品牌的產(chǎn)品經(jīng)理Vicky Wang，其在采訪中透露，AMD的B550芯片組主板已經(jīng)準備就緒，預計在不久之后就將與用戶見面。
AMD在今年年中的時候發(fā)布了全新的基于7nm工藝Zen 2架構(gòu)的三代銳龍?zhí)幚砥?，隨之一同發(fā)布的還有X570芯片組。全新的X570芯片組主板能夠很好地給三代銳龍?zhí)幚砥魈峁┲С?，并且還擁有PCI-e 4.0通道的加持。不過在之后的僅半年來，AMD就沒有再對中端產(chǎn)品B系列主板進行更新了。此前曾有用戶在OEM系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)了B550全新芯片組的身影，不過隨后AMD方面也給出了解釋：這個B550芯片組是面向OEM廠商的B550A芯片組，并非“標準”產(chǎn)品。
不過此次Vicky Wang透露了關(guān)于“標準”B550產(chǎn)品的消息，他表示相應的主板已經(jīng)準備就緒，并且根據(jù)此前DigiTimes在6月的報告顯示，主板制造商應該會在年末收到B550芯片組的訂單，全新的主板很可能會在2019年底或2020年初上市。
不過，AMD的A系列入門級芯片組也已經(jīng)很長時間沒有進行更新了，現(xiàn)有的A320芯片組主板也無法支持最新的高端處理器，預計現(xiàn)有的B450主板會在B550主板上市后取代AMD入門級芯片組主板的位置。
本文編輯：王偉銘
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