驍龍技術(shù)峰會召開在即：OPPO Reno3系列將率先搭載高通雙模5G芯片
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12月3日消息，第三屆驍龍技術(shù)峰會將在夏威夷正式舉行，本次峰會的核心話題將會圍繞5G技術(shù)，聚焦一系列的最新動態(tài)，向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多項行業(yè)里程碑，以及其他方面的重要成果，高通即將發(fā)布的首款雙模5G芯片也因此備受期待。
目前我們可以得知，高通即將推出的5G SoC將可以同時支持SA和NSA的兩種組網(wǎng)模式，并且是直接將5G調(diào)制解調(diào)器集成在芯片之中，以此為用戶提供更好的5G通訊服務(wù)和更低的功耗，而結(jié)合現(xiàn)有的消息來看，最先搭載高通5G芯片的將會是OPPO Reno3系列新機，并且該系列除了是首款搭載高通驍龍雙模5G芯片的機型之外，也是首款搭載ColorOS 7系統(tǒng)的新機系列，在視覺設(shè)計和操作系統(tǒng)的便捷程度方面都將得到大幅度的提升。
除此之外，OPPO的副總沈義人作為“不知名網(wǎng)友”也在微博上透露了有關(guān)OPPO Reno3 Pro系列新機的不少消息，通過他的博文我們知道，該系列將在設(shè)計上聚焦“輕薄”，正反兩面都將采用3D玻璃，并且配備6.5英寸AMOLED屏幕，使用全面挖孔屏設(shè)計，整體機身厚度僅為7.7mm，并且內(nèi)置4025mAh大容量電池，在此基礎(chǔ)上還將手機的重量控制在了171克。
由此我們可以看出，OPPO Reno3系列從里到外都在給我們制造著驚喜，從雙模5G到全新的操作系統(tǒng)，再到機身的外觀設(shè)計都用了十足的心，因此從各個層面來說，這個系列都值得期待。
本文編輯：施怡
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