全面迎接5G時(shí)代 驍龍865/765/765G發(fā)布
北京時(shí)間2019年12月4日凌晨，高通在驍龍年度技術(shù)峰會首日正式推出了新一代驍龍移動平臺——驍龍865和驍龍765/765G，將為智能手機(jī)提供更強(qiáng)大的性能以及5G高速網(wǎng)絡(luò)連接。Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，今天發(fā)布的驍龍5G移動平臺，展示了高通的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并且將會推動2020年5G規(guī)?；渴稹?/p>
在今天的會議中，高通并未透露太多關(guān)于驍龍765/765G和驍龍865的詳細(xì)信息，不過從公布的部分信息來看，全新的移動平臺在性能方面有了進(jìn)一步的提升。
驍龍765/765G集成X52 Modem，支持TDD/FDD、支持NSA/SA，支持DSS、支持mmWave和Sub-6，最高下行峰值達(dá)到 3.7Gbps 。此外，驍龍765/765G對AI Engine進(jìn)行了升級，搭載第五代人工智能平臺，可以實(shí)現(xiàn)5萬億次/秒的運(yùn)算能力。在拍照方面，驍龍765/765G的ISP支持1億像素的攝像頭。驍龍765/765G也支持Snapdragon Elite Gaming平臺，在游戲畫質(zhì)、體驗(yàn)方面進(jìn)行了升級。
驍龍865則是一款旗艦級的SoC，在性能方面表現(xiàn)更強(qiáng)。驍龍865通過驍龍X55 Modem實(shí)現(xiàn)支持全球的5G網(wǎng)絡(luò)部署，最快下載速度達(dá)到了7.5Gbps。驍龍865的AI Engine可以實(shí)現(xiàn)15萬億次/秒的運(yùn)算能力，在ISP方面，則能夠?qū)崿F(xiàn)20億像素/秒的處理速度，并且支持2億像素?cái)z像頭，支持8K 30fps視頻的拍攝。依靠強(qiáng)大的性能，驍龍865的Snapdragon Elite Gaming能夠?qū)⒍擞蔚奶匦匀谌氲绞钟萎?dāng)中，帶來更極致的手游體驗(yàn)。
據(jù)高通公布的信息顯示，驍龍865在CPU、圖像、射頻模組、基帶、人工智能、拍照等方面都位居行業(yè)第一。
在今天的峰會上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌以及OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)也出現(xiàn)在現(xiàn)場。據(jù)林斌表示，小米將會在明年第一季度推出年度旗艦小米10，成為首批推出驍龍865手機(jī)的廠商之一，并且在今年12月內(nèi)推出搭載驍龍765的智能手機(jī)。
OPPO則將會在明年第一季度推出搭載驍龍865的智能手機(jī)，而在今年12月發(fā)布的OPPO Reno 3系列將會搭載驍龍765G。
除了此次參加2019驍龍技術(shù)峰會的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴之外，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計(jì)劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用Qualcomm Technologies最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。
高通還推出了首個基于移動平臺打造的驍龍865和驍龍765的模組化平臺，能夠幫助終端廠商降低產(chǎn)品的開發(fā)成本，加速新品的設(shè)計(jì)研發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)終端的部署。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營商加入這一計(jì)劃。
除了推出新的移動平臺，高通在此次峰會也發(fā)布了新一代的Qualcomm® 3D聲波指紋識別技術(shù)——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
據(jù)悉，截止目前已經(jīng)有230多款基于高通驍龍的5G解決方案的產(chǎn)品正在研發(fā)或已經(jīng)上市，根據(jù)高通的預(yù)測，在2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部，到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個。
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