OPPO與高通聯(lián)手搞事情！明年首批驍龍865手機(jī)中OPPO有一份
12月4日消息，高通官方在微博上發(fā)布了一則動(dòng)態(tài)，基于與高通的緊密合作，OPPO將會(huì)在明年的第一季度推出搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品，并且在后續(xù)的時(shí)日里，OPPO也將與包括高通在內(nèi)的多家企業(yè)開(kāi)展持續(xù)合作，最大化地實(shí)現(xiàn)5G用戶價(jià)值。該條微博發(fā)布后不久就被OPPO官方轉(zhuǎn)發(fā)，并且配上了文字稱，這條微博信息量很大。
這條微博很快就引起了許多網(wǎng)友的互動(dòng)，不少人都表示了對(duì)高通和OPPO合作的高度期待。根據(jù)目前的消息我們已經(jīng)知道，高通即將推出的驍龍865和驍龍765G輕薄5G SoC將由OPPO首批搭載，并且搭載驍龍765G芯片的OPPO Reno3系列就在本月發(fā)布，新款芯片將支持SA和NSA兩種組網(wǎng)模式，采用集成基帶，可以在5G通訊以及降低功耗方面提供更好的服務(wù)。
作為OPPO旗下首款雙模5G手機(jī)，OPPO Reno3系列一直都備受關(guān)注，而結(jié)合現(xiàn)有的爆料我們知道，12月即將發(fā)布的Reno3 Pro將搭載驍龍765G處理器，內(nèi)置4025mAh大容量電池，在設(shè)計(jì)上主打輕薄，正反兩面都將采用3D玻璃，并且配備6.5英寸AMOLED屏幕，使用全面挖孔屏設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度縮減到7.7mm，并且整支手機(jī)的重量控制在了171克，極有可能會(huì)成為今年下半年最輕薄的5G手機(jī)。
除此之外，OPPO方面還官宣了將會(huì)在明年的第一季度發(fā)布搭載驍龍865平臺(tái)的5G旗艦手機(jī)。據(jù)OPPO表示，在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景等方面OPPO還將持續(xù)加大投入的力度，不斷加深與高通等行業(yè)伙伴的合作，從而為全球用戶帶來(lái)更出色的5G體驗(yàn)，就讓我們一起拭目以待。
本文編輯：施怡
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