只比三個(gè)雞蛋重一點(diǎn)？OPPO Reno 3 Pro如何做到如此輕薄
隨著高通驍龍5G SoC的發(fā)布，各大廠商的5G手機(jī)發(fā)布計(jì)劃也都提上日程。根據(jù)OPPO副總裁沈義人在微博上的爆料可知，OPPO即將推出的首款雙模5G手機(jī)OPPO Reno 3 Pro厚度只有7.7毫米、重量?jī)H為171克，只比3個(gè)雞蛋（一個(gè)雞蛋約50克）重了一點(diǎn)點(diǎn)，幾乎可以說提前預(yù)定了同期“最輕薄雙模5G手機(jī)”的稱號(hào)。
據(jù)悉，OPPO Reno 3 Pro的輕薄還要?dú)w功于高通驍龍765G這款芯片。此次高通公司在近日舉辦的第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍765G，它集成了X52 5G基帶。集成基帶對(duì)比外掛基帶可以減少主板上的器件數(shù)量，優(yōu)化主板的電路布局，所以O(shè)PPO Reno 3 Pro可以將重量降低。
另外，集成基帶的工藝會(huì)與處理器一致，高通驍龍765G的X52 5G基帶也采用了7nm工藝，相對(duì)于高通上一代外掛基帶X50采用的10nm工藝，技術(shù)上更進(jìn)步，功耗也會(huì)更低，所以對(duì)于電量的要求沒有那么苛刻，而OPPO Reno 3 Pro搭載的4025mAh電池足以滿足續(xù)航需求。
值得一提的是，此次發(fā)布的高通7系列共有765/765G兩款處理器，而OPPO Reno 3 Pro搭載的765G在GPU性能上更強(qiáng)，而游戲、視頻等應(yīng)用就對(duì)GPU性能要求較高，而OPPO Reno 3 Pro將依賴于這顆高通驍龍765G處理器發(fā)揮良好的表現(xiàn)。OPPO Reno 3將于十二月底發(fā)布，大家期待這款輕薄雙模5G手機(jī)的表現(xiàn)嗎？
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