滿血運(yùn)轉(zhuǎn)也無(wú)需擔(dān)心散熱？realme真我X50告訴你答案！
12月19日消息，realme真我手機(jī)官方于今天早上發(fā)布了一條微博，針對(duì)5G手機(jī)的散熱問(wèn)題給出了自己的回答。此前，realme官方就針對(duì)真我X50系列新機(jī)的5G特性放出了不少信息，滿滿的亮點(diǎn)引發(fā)了不少期待，而今天其散熱能力的公開(kāi)更是為realme真我X50增加了新看點(diǎn)。
據(jù)官方介紹，realme真我X50搭載的是液冷銅管散熱3.0，不僅配備了8mm的超大直徑液冷銅管，更有410m的超大體積，結(jié)合五重立體冰封散熱，能夠?qū)诵臒嵩催_(dá)到100%的覆蓋，這樣一來(lái)，使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量就能快速地散發(fā)出去，設(shè)備溫度就可以得到有效降低。
現(xiàn)下，5G已經(jīng)成為了一個(gè)熱詞，各大廠商也都紛紛推出了自己的5G手機(jī)。但是就目前而言，5G手機(jī)還是存在著不少的發(fā)展難點(diǎn)，尤其是在終端一側(cè)，5G射頻、天線設(shè)計(jì)、功耗等都是主要的制約因素，而隨著帶寬和傳輸速率的提升，手機(jī)CPU的處理能力也將會(huì)大幅提升，這就意味著5G對(duì)手機(jī)散熱的要求會(huì)非常高。
結(jié)合此前的消息我們知道，realme真我X50將會(huì)搭載驍龍765G處理器，采用全新的7nm EUV工藝制程，與上一代相比可以有效降低35%的功耗，并且集成5G芯片，支持雙模5G，除此之外，驍龍765G還采用了全新的八核Kryo 475處理器以及全新的Adreno 620圖像處理器，與上一代相比圖形運(yùn)算能力提升接近40%，體驗(yàn)感值得期待。
本文編輯：施怡
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