Redmi K30 Pro再遭爆料：升降全面屏+奧利奧四攝，性價比無敵？
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2月4日消息，有網(wǎng)友爆料Redmi K30 Pro工程機(jī)的后置主攝為IMX686，相機(jī)造型仍采用Redmi K30系列的“奧利奧造型”，只不過在鏡頭組合設(shè)計上略有差異。
據(jù)了解，Redmi K30 Pro或?qū)仐壨诳灼梁退纹?，將會采用真全面屏設(shè)計，前置面板無任何打孔，并且支持屏下指紋，升降式前置攝像頭。同時會在拍照上進(jìn)一步升級，有爆料稱后置主攝將會采用IMX686傳感器，達(dá)到6400萬像素，并支持像素四合一技術(shù)。
結(jié)合此前曝光的信息，Redmi K30 Pro將會搭載高通驍龍865處理器和X55基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，8GB內(nèi)存起步，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0閃存，雙頻GPS和NFC等功能也一應(yīng)俱全。有消息稱Redmi K30 Pro將會進(jìn)一步升級快充技術(shù)，由Redmi K30 5G版的30W升級至40W，續(xù)航也將進(jìn)一步增加。
關(guān)于Redmi K30 Pro的價格目前尚不知曉，鑒于盧偉冰多次強(qiáng)調(diào)Redmi的性價比，最終售價或有大驚喜。對于Redmi K30 Pro你還有什么期待，歡迎留言評論。
本文編輯：NJNR205
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