融合芯片的對(duì)抗 APU大戰(zhàn)Atom+ION組合
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月17日 在硬件技術(shù)不斷發(fā)展的同時(shí)，人們追求的已經(jīng)不僅僅是性能，而更加注重體積和功耗。隨著制造工藝和設(shè)計(jì)理念的進(jìn)步，現(xiàn)今芯片發(fā)展的最大趨勢(shì)就是融合，無(wú)論Intel的智能酷睿處理器還是AMD的融聚加速處理器，都在向CPU+GPU融合的方向前進(jìn)，在一塊芯片上集中了CPU、GPU、主板北橋等功能，顛覆了PC平臺(tái)構(gòu)建的傳統(tǒng)概念。
AMD剛剛正式發(fā)布了全新的APU加速處理器產(chǎn)品，革命性的將CPU和GPU融聚在一塊芯片上。APU產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到廣泛關(guān)注，它在保證了一定性能的前提下，擁有小體積、低功耗、低發(fā)熱等優(yōu)勢(shì)。APU的誕生為我們提供了更多可能性，讓我們更輕松的組建一套高性能、小體積、低功耗的系統(tǒng)，可以廣泛用于臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)、筆記本、HTPC、迷你機(jī)、上網(wǎng)本等設(shè)備之中。
目前，采用融合理念的芯片除了AMD Fusion之外還有Intel的酷睿處理器，不過目前主打低功耗的融合芯片則只有AMD E/C系列APU產(chǎn)品。不過，拋開融合理念，從性能、價(jià)格、定位等因素來(lái)看，APU在市場(chǎng)中并非沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，NVIDIA的ION離子平臺(tái)就是和APU定位相似的產(chǎn)品。
NVIDIA ION平臺(tái)是以MCP79芯片組為基礎(chǔ)，搭配Intel ATOM處理器的平臺(tái)，同樣以低功耗著稱，盡管沒有將所處理器和顯示芯片融合到一起，這個(gè)組合的威力仍不容小覷。他們的價(jià)格和定位也較類似。這樣看來(lái)，APU和ION應(yīng)當(dāng)是一對(duì)好對(duì)手。
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