壹周刊:機箱內(nèi)血液流淌/HD7系將亮相?
泡泡網(wǎng)主板頻道3月28日 隨著時間的推移又臨近年中了，在上周業(yè)界依然爆出了不少有熱點的消息，在主板方面微星透露出了Intel Z68芯片組主板產(chǎn)品，而顯卡方面AMD的下一代7系列顯卡產(chǎn)品也即將于年底亮相，下面我們來關(guān)注這期精彩盡的IT新聞壹周刊！
● 本周重要看點
《全面導(dǎo)入28納米工藝！HD7000年底亮相》
《日本大地震使全球25%硅晶圓產(chǎn)能癱瘓!》
《超頻神板駕到 微星Z68真品多圖搶先曝》
《PC游戲的福音？2015年才發(fā)布下代XBOX》
《機箱內(nèi)“血液流淌”靚麗MOD力作賞析!》
《變形金剛Pad問世 Tegra2可續(xù)航16小時》
《DDR3新境界!金士頓HyperX T1狂超3GHz》
《iPhone5多個配件曝光 仍會保留Home鍵》
《高端內(nèi)存怎樣煉成?內(nèi)存顆粒挑選器揭秘》
40nm工藝已經(jīng)非常成熟，AMD在HD5000系列和HD6000系列得到全面使用，如今28nm真的要來了，但首先不是在桌面領(lǐng)域，可能最先應(yīng)用在筆記本的GPU方面，新GPU將于2011年底、2012年初完成成品研發(fā)。估計可能命名為HD7000M系列。
在日前曝光的AMD路線圖上，28nm的GPU的開發(fā)代號、市場定位、功耗和位寬全面曝光。
“Thames”(泰晤士)面向主流和性能級市場，TDP功耗15-25W，顯存位寬128-bit，完成時間為2011年第四季度。
“Chelsea”(切爾西)面向性能級市場，TDP功耗20-30W，顯存位寬128-bit，完成時間為2011年第四季度。
“Heathrow”(希思羅)面向游戲和發(fā)燒級市場，TDP功耗35W以上，顯存位寬有128-bit、192-bit兩種，這款產(chǎn)品是AMD顯卡歷史上首次采用192-bit位寬，完成時間為2011年第四季度。
“Wimbledon”(溫布爾登)則是最高端產(chǎn)品，顯存位寬256-bit，熱設(shè)計功耗未公布，但據(jù)說會超過65W，并采用MXM模塊接口，完成時間為2012年第二季度?！?
總部位于美國加州的市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，日本地震已經(jīng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)25%的硅生產(chǎn)暫停，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐面臨硅晶圓短缺。而硅是用于生產(chǎn)芯片的主要原材料。
IHS isuppli分析師厄爾-塞貢多(El Segundo)在報告中稱，信越化學(xué)工業(yè)株式會社(Shin-Etsu Chemical Co)及美國硅晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc(WFR)(以下簡稱“MEMC”)等公司旗下工廠都將在“短期內(nèi)” 暫停生產(chǎn)。IHS isuppli稱：“這些工廠暫停業(yè)務(wù)運營可能會對日本電子行業(yè)以外領(lǐng)域帶來廣泛的后果，供給減少25%恐對全球半導(dǎo)體制造造成重大沖擊?！?/P>
IHS isuppli稱，這些工廠中生產(chǎn)的硅晶圓的主要用來制造內(nèi)存顆粒，韓國三星電子是內(nèi)存顆粒的全球最大制造商，其顆粒廣泛用在內(nèi)存和顯卡顯存制造上面。信越化學(xué)工業(yè)株式會社曾在3月17日表示，該公司旗下白河(Shirakawa)工廠在地震中遭到破壞，何時復(fù)工尚不明朗。信越化學(xué)工業(yè)株式會社還表示，該公司計劃在其他地區(qū)建立生產(chǎn)基地。ISuppli指出，這座廠占全球硅晶圓產(chǎn)出比重達(dá)20%。
MEMC位于日本宇都宮(Utsunomiya)工廠除撤員外，并于17日起停產(chǎn)。IHS isuppli數(shù)據(jù)顯示，這家工廠在全球產(chǎn)量中所占比例為5%。用于電腦及其他電子設(shè)備的所有芯片都是在硅磁盤上覆蓋化學(xué)和金屬涂層制成的。
離新一代超頻Z68主板發(fā)布還有幾個星期，各廠商的Z68主板也漸漸浮出水面，露出真容。最近一款來自微星的Z68A-GD80主板全面曝光，采用B3步進(jìn)，讓我們搶先一度這款產(chǎn)品的風(fēng)采。
這款主板隸屬于微星旗下主板的優(yōu)異型號，在它下面估計還會有2-3款較低端型號的Z68主板。
Z68A-GD80有3條PCI-E 16x顯卡插槽，分別運行在16x、8x、4x速度下，還提供了1條PCI-E 1x和1條PCI插槽。提供了4個USB3.0接口，其中2個通過插針提供在前置面板，2個提供在背板。磁盤方面，擁有7個SATA接口，在后面板提供了1個eSATA接口。
在背板上，我們看到了視頻輸出的HDMI和DVI接口以及4個USB2.0，2個USB3.0，1個eSATA接口，IEEE 1394火線，PS/2鍵盤，光纖S/PDIF、雙網(wǎng)卡接口以及BIOS清除按鍵。
總體來講，Z68A-GD80是一款不錯的主板，但絕對不是Z68旗艦產(chǎn)品，在很多功能上有所保留。將來一定還會有功能更全面的優(yōu)異Z68主板推出。
作者：Johannes O. aka
這部MOD作品以聯(lián)力機箱為基礎(chǔ)，純白色的機箱與隱隱約約干涸的紅色“血跡”形成強烈反差，在配合上內(nèi)部鮮紅色的水冷液，整體感覺鮮明。仿佛機箱里面就是兇案現(xiàn)場一般，不得不佩服作者的設(shè)計功底。
盡管網(wǎng)上出現(xiàn)一大串關(guān)于下一代Xbox的硬件設(shè)計圖片，最終這些都被確定為是假的。因為新一代的Xbox將在2015年發(fā)布。
最近微軟正在為硬件設(shè)計部門租借地方，根據(jù)這些我們不難發(fā)現(xiàn)微軟已經(jīng)深入到新硬件處理器的最終設(shè)計上，微軟可能正在做一些規(guī)劃，甚至可能正在起草一些說明關(guān)于下一代Xbox將要做成什么樣，但是到目前還沒有做任何決策。
然而我們聽到一些謠傳，內(nèi)部部門建議開發(fā)者為下一代主控平臺做準(zhǔn)備工作，沒有會認(rèn)為新一代的Xbox將會不久來臨。然而在2015年發(fā)布可能是肯定的，我們認(rèn)為微軟仍然還沒有決定下一代Xbox將要設(shè)計成什么樣，伴隨著為這個平臺開發(fā)的大量軟件，我們絕對有理由相信這個新的平臺將會增加一新的亮點。
今年采用NVIDIA Tegra 2平臺的Pad真得是崛起的一年，現(xiàn)在除了有LG Optimus Pad和Motorola Xoom采用之外，現(xiàn)在就連華碩(ASUS)也加入戰(zhàn)局，將在25日正式推出“Eee Pad Transformer” Tegra 2平板電腦。
這臺Eee Pad Transformer的尺寸為10.1寸(640g)，采用的是電容式觸摸屏，并搭配IPS面板，而最重要的是采用了Nvidia Tegra 2和Android 3.0 Honeycomb平臺，根據(jù)之前先曝光的Tegra 2平臺Pad的性能表現(xiàn)來看，相信華碩這臺應(yīng)該是不會讓人失望。
另外，Eee Pad Transformer有一個別人沒有的特點，那就是可以結(jié)合一個專屬的Eee鍵盤基座，不僅讓它可以通過鍵盤來輸入文字，而且還多了USB接口/SD卡插槽，并且因為鍵盤基座還內(nèi)置了電池，所以可以讓Eee Pad Transformer的續(xù)航力再增加到16個小時，雖然這會讓整機的重量增加不少，但它可以拆卸，所以在使用上是還很有彈性的。目前華碩這臺Eee Pad Transformer價格尚未確定。
來自芬蘭的資深超頻手SF3D，使用金士頓HyperX T1 2GB內(nèi)存，把DDR3內(nèi)存頻率推向了一個新的高度，達(dá)到3150MHz。
新的速度已經(jīng)通過CPU-Z的認(rèn)證，使用的平臺是ASUS X58主板和Intel旗艦Core i7 990X處理器。
上上個周二我們報道了iPhone5內(nèi)部配件出現(xiàn)在阿里巴巴貿(mào)易平臺。今天更多iPhone5配件照流出，也揭示了iPhone5在外形及功能上的更多細(xì)節(jié)（前提是這些配件確實出自iPhone5）。
“iPhone5”底部充電和傳輸組件
國外科技博客網(wǎng)站9to5Mac拿到了多個被稱為iPhone5組件的電子配件。經(jīng)過鑒定，iPhone5身上的更多可能的細(xì)節(jié)浮出水面。
首先從這兩個外觀相同但顏色不一的配件上，我們有理由猜測iPhone5將和iPhone4一樣推出黑白兩款機型（盡管iPhone4白色版千呼萬喚仍不出現(xiàn)）。
不同顏色的同款配件預(yù)示“iPhone5”將有黑白兩版
在此之前，關(guān)于iPhone5是否會保留Home鍵的猜測一直源源不斷，而接下來的這款配件則證明了iPhone5中的Home鍵設(shè)計仍將存在。
“iPhone5”仍將保留Home鍵
最后是iPhone5的耳機插孔配件，該配件的設(shè)計較iPhone4發(fā)生了不小的變化：iPhone4配件的母板在最上方，iPhone5的則在中間部分。當(dāng)然這只是內(nèi)部設(shè)計的變化，并不意味著外部的按鍵會發(fā)生變化。這一變化也有可能是蘋果在為新的配件預(yù)留空間：比如新的處理器、閃存、電池、攝像頭、4G芯片，甚至是雙模網(wǎng)絡(luò)支持NFC的芯片。
“iPhone5”耳機插孔配件發(fā)生變化[消息&圖片來源：9to5Mac
IC Sorting制具細(xì)節(jié)大圖賞
通過這個篩選器以后，高端的內(nèi)存顆粒就基本挑選完成了，當(dāng)然后續(xù)還要對其做穩(wěn)定性做長時間的測試了?！?
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