Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0
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2月10日,Redmi紅米手機公布了Redmi K50電競版更多配置信息,新品將配備彈出式肩鍵2.0,并且介紹了升級之處。
Redmi K50電競版所搭載的彈出式肩鍵2.0將提供磁動力的微型磁鐵,升級到8 顆,為肩鍵彈出和按壓回彈提供持久穩(wěn)定性。
彈出式肩鍵2.0用硅膠代替原有硬樹脂材料,回彈更快,連擊更快,支撐更好,連擊不易累手。
肩鍵為隱藏式設計,選用高品質釹鐵硼磁鐵定制,具有鍵程短、回彈佳、反饋脆、低延遲等特點。
Redmi K50電競版所搭載的肩鍵還支持快捷功能,長按:相機、掃碼、手電筒,一鍵即開,雙擊:截屏、錄屏、NFC,快速啟動等。
外觀方面,Redmi K50電競版采用光啞同體工藝,后蓋為AG 霧面玻璃工藝+跑道中線高光工藝組合,新品將會在2月16日正式發(fā)布。
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