一大波機(jī)型即將推出，淺析天璣9000/8000系列芯片有多強(qiáng)
時(shí)間來(lái)到了2022年的3月份，在這一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)附近，聯(lián)發(fā)科此前推出的旗艦級(jí)SOC——天璣9000系列所采用的產(chǎn)品已經(jīng)開始走入了量產(chǎn)階段，并且也將會(huì)有一系列的機(jī)型逐步推出，而在旗艦級(jí)的天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還為次旗艦定位推出了天璣8000和天璣8100兩款SOC，目前也有多家廠商宣布采用，并且也將在此后的不久進(jìn)行推出。而聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000系列芯片和天璣8000系列芯片受到了很多人的關(guān)注，那么就讓我們通過(guò)這一期的文章來(lái)簡(jiǎn)單分析天璣9000/8000系列芯片，并且匯總一下各家手機(jī)廠商即將推出的機(jī)型。
淺析天璣9000/8000系列芯片：
聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片很明顯是對(duì)標(biāo)于高通新一代的旗艦——驍龍8 Gen 1，并且在多項(xiàng)規(guī)格上，采用了相比較于高通同等級(jí)競(jìng)品更高的參數(shù)，我們可以通過(guò)圖表來(lái)看到兩款芯片的對(duì)比。
通過(guò)天璣9000和驍龍8 Gen 1的對(duì)比圖表我們可以發(fā)現(xiàn)，這一代的天璣9000和驍龍8 Gen 1一樣采用的到了公版Arm V9所提供的三叢集架構(gòu)，在CPU方面均由1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510的超大核、大核、小核進(jìn)行組成，而在其中的超大核以及大核心方面，這一代的天璣9000頻率比起驍龍8 Gen 1均有所提升，而這一部分的提升能讓天璣9000在CPU的單核心和多核心性能上有進(jìn)一步的提升，由此可見在這一代的產(chǎn)品上，聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片 CPU性能擁有不少的優(yōu)勢(shì)。而除了CPU方面的頻率較高之外，聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000芯片還在L3緩存和System Cache（系統(tǒng)緩存）方面進(jìn)行了升級(jí)，其給到了更大的緩存空間，因此在內(nèi)容的傳輸上，可以將更多的數(shù)據(jù)存放在緩存內(nèi)，不必時(shí)刻調(diào)用內(nèi)存數(shù)據(jù)，而更大的緩存可以帶來(lái)更高的緩存命中率，因此帶來(lái)處理效率的提升，因此在性能上也能具備有提升的作用。
天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1，其支持的內(nèi)存也升級(jí)到了LPDDR5X ，能提供到更快的速率支持，進(jìn)而對(duì)性能表現(xiàn)有一定的正向反饋。整體來(lái)看，在CPU性能方面，天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1更具有優(yōu)勢(shì)。在GPU方面，天璣9000采用的是源自Arm的公版GPU方案，為Mail G710 MC10，從目前已知的工程機(jī)性能表現(xiàn)來(lái)看，天璣9000的GPU性能是稍遜于驍龍 8 Gen 1的Adreno 730，但其GPU性能在目前的SOC市場(chǎng)上也是處于頂尖水平。而在ISP部分，天璣9000這一次也進(jìn)行了一定的補(bǔ)全，最高可以支持到了3.2億像素的單主攝拍攝，或者3顆3200萬(wàn)像素的攝像頭同時(shí)調(diào)用，比起聯(lián)發(fā)科之前的產(chǎn)品有了極大的提升，也處于目前的旗艦級(jí)水準(zhǔn)，但是在整體的ISP表現(xiàn)上還是會(huì)稍遜驍龍8 Gen 1。除了CPU、GPU、ISP之外，NPU也是成為了目前SOC一大發(fā)力的重點(diǎn)，優(yōu)秀的NPU算力可以為相機(jī)內(nèi)容的識(shí)別、屏幕顯示的內(nèi)容進(jìn)行超清插分處理、調(diào)用進(jìn)行語(yǔ)音識(shí)別等眾多方面提供加持，而在這一次的旗艦級(jí)SOC上，天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1擁有更高的NPU算力，從各方面的表現(xiàn)來(lái)看，天璣9000在CPU、NPU方面擁有優(yōu)勢(shì)，而在GPU、ISP方面已經(jīng)達(dá)到了旗艦級(jí)水準(zhǔn)，但相比較于驍龍8 Gen 1稍遜一籌。
但是得益于天璣9000所采用的臺(tái)積電4nm工藝制造，其能提供到更高的晶體管密度，有利于提升整體的能耗比表現(xiàn)，因此天璣9000的綜合表現(xiàn)從目前聯(lián)發(fā)科所提供的工程機(jī)數(shù)據(jù)來(lái)看，其發(fā)熱量以及所需的功耗相比較于驍龍8 Gen 1更低，由此在綜合表現(xiàn)上，天璣9000發(fā)揮相比較于驍龍8 Gen 1會(huì)更加優(yōu)秀，而稍微的不足在整體能耗比表現(xiàn)提升的情況下，顯得就不那么顯眼了，因此這一代的天璣9000會(huì)有不錯(cuò)的提升，在目前的參數(shù)看來(lái)，可以壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一頭。
那么讓我們將目光看向聯(lián)發(fā)科在近期發(fā)布的天璣8000/天璣8100芯片，聯(lián)發(fā)科官方將天璣8000系列芯片定位為輕旗艦芯片，意味著其將作為天璣9000之下的次旗艦，對(duì)標(biāo)于高通目前的同級(jí)別競(jìng)品——驍龍888和驍龍870芯片。
通過(guò)圖表的對(duì)比我們可以看到，天璣8100雖然并未加入X1超大核，但是其采用的四顆A78大核與四顆A55小核都有著更高的頻率，雖然在單核心的性能上會(huì)稍遜一籌，不過(guò)多核心性能上相比較于驍龍888擁有一定的的優(yōu)勢(shì)。而從聯(lián)發(fā)科官方在天璣8100發(fā)布會(huì)上對(duì)比的數(shù)據(jù)來(lái)看，其CPU多核性能相比較于競(jìng)品提升了12%。
除了CPU性能之外，天璣8100也是相比較于此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1200進(jìn)行了一系列的補(bǔ)足，包括在內(nèi)存的支持上、三級(jí)緩存的提升上，都進(jìn)行了規(guī)格的提升，達(dá)到了同比競(jìng)品的標(biāo)準(zhǔn)。天璣8100所搭載的ISP、NPU在對(duì)于同一等級(jí)的競(jìng)品來(lái)說(shuō)，也是具備了規(guī)格上的優(yōu)勢(shì)。而在GPU方面，天璣8100并未采用天璣9000同級(jí)別的Mali G710，并且核心數(shù)也有所減少，但是從聯(lián)發(fā)科官方的對(duì)比數(shù)據(jù)來(lái)看，其相比較于競(jìng)品也有4%的性能提升。
而聯(lián)發(fā)科在推出天璣8100的同時(shí)，也推出了天璣8000芯片，從官方給出的對(duì)比來(lái)看，天璣8000相比較于天璣8100芯片，只是在CPU和GPU的主頻上有所降低，但如果同它對(duì)標(biāo)的競(jìng)品（驍龍870）來(lái)進(jìn)行比較的話，這一代的天璣8000也具備了不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)。
從聯(lián)發(fā)科所推出的三款旗艦、次旗艦芯片和高通的產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科這一次做了非常精確的定位，在旗艦級(jí)的天璣9000上，通過(guò)加大L3緩存、系統(tǒng)級(jí)緩存來(lái)獲得規(guī)格的優(yōu)勢(shì)，并且在此前短板的ISP、GPU進(jìn)行了補(bǔ)足。在次旗艦的天璣8100和天璣8000上，則是對(duì)天璣1200進(jìn)行了進(jìn)一步的補(bǔ)足，并且在ISP、GPU等方面進(jìn)行了提升，用以對(duì)標(biāo)同級(jí)別的競(jìng)品。而除了本身芯片規(guī)格的提升之外，這一次聯(lián)發(fā)科的芯片也使用了臺(tái)積電的4nm工藝和5nm工藝進(jìn)行制造，根據(jù)官方給出的信息顯示，其相比較于采用三星代工的同級(jí)別競(jìng)品，能有效的提升能耗比，在達(dá)到相同性能的功耗上能有效的減低，以天璣8100為例，聯(lián)發(fā)科官方宣稱其在CPU能效可以提升44%而GPU方面黨的能效提升可以達(dá)到35%。因此從整體的產(chǎn)品來(lái)看，聯(lián)發(fā)科這一次的芯片對(duì)于高通的競(jìng)品在規(guī)格方面具備一定優(yōu)勢(shì)的情況下，還進(jìn)一步使用了工藝更加優(yōu)秀的臺(tái)積電代工工藝，因此從現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科公布的信息來(lái)看，在各方面都是可以對(duì)驍龍 8 Gen 1、驍龍888、驍龍870形成一定的優(yōu)勢(shì)，在性能釋放、能耗比、發(fā)熱表現(xiàn)上都有明顯的提升。
將采用天璣旗艦/次旗艦的機(jī)型有哪些：
從目前已知的各家手機(jī)廠商動(dòng)態(tài)來(lái)看，已經(jīng)有多家廠商宣布會(huì)采用到聯(lián)發(fā)科的全新芯片產(chǎn)品。在天璣9000芯片方面，目前最快上市的應(yīng)該是來(lái)自O(shè)PPO的OPPO Find X5 Pro天璣版，而除目前已知的OPPO推出了相關(guān)的產(chǎn)品外，多家廠商也公布了旗下的產(chǎn)品計(jì)劃。vivo官宣其會(huì)是首批采用天璣9000的手機(jī)廠商之一，而預(yù)期將會(huì)在vivo X80系列機(jī)型上進(jìn)行使用。在旗艦級(jí)方面，有傳聞稱榮耀Magic4也將會(huì)推出搭載天璣9000芯片的版本。除此之外，Redmi即將推出的K50系列則有可能在K50 Pro+型號(hào)上采用天璣9000芯片、一加即將推出的新產(chǎn)品也有可能會(huì)采用天璣9000芯片。
在天璣8100/8000芯片方面，Redmi就官宣了旗下的Redmi K50系列會(huì)采用到天璣8100芯片，預(yù)期將可能是其中的K50 Pro型號(hào)。而realme也官宣了旗下的GT Neo 3系列會(huì)采用天璣8100芯片，而一加也將推出搭載天璣8100芯片的手機(jī)產(chǎn)品。OPPO則官宣會(huì)在K10系列手機(jī)從上采用天璣8100芯片。
總結(jié)一下：
可以看到各家的手機(jī)廠商已經(jīng)針對(duì)于聯(lián)發(fā)科的芯做好了各種準(zhǔn)備，準(zhǔn)備正式的發(fā)布以及開售。從聯(lián)發(fā)科官方的表述來(lái)看，今年聯(lián)發(fā)科的芯片相比較于高通所推出的芯片是具備了不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)，其擁有很強(qiáng)的信心，將可能一舉扭轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)科此前在高端市場(chǎng)疲軟表現(xiàn)。
可以預(yù)期的是，今年采用聯(lián)發(fā)科旗艦芯片、次旗艦芯片的機(jī)型或?qū)?huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)，為整個(gè)旗艦級(jí)、高端手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的選擇。而在后期我們也會(huì)針對(duì)市面上推出的機(jī)型進(jìn)行一番對(duì)比實(shí)測(cè)，真實(shí)的對(duì)比芯片的差距，大家也可以期待一番，對(duì)我們進(jìn)行呈現(xiàn)關(guān)注。
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