全面支持DDR5！AMD銳龍7000系列處理器正式發(fā)布
8月30日，AMD在其最新的發(fā)布會(huì)上，公布正式迎來(lái)銳龍7000系列桌面處理器。新一代銳龍7000系列采用全新的5nm Zen4架構(gòu)，首發(fā)包括R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R7 7600X四個(gè)型號(hào)，其將在9月27日正式上市。
相比去年Intel發(fā)布的酷睿12代CPU，AMD選擇將目標(biāo)和時(shí)間跨度放得更遠(yuǎn)。此次AMD新一代處理器均采用5nm工藝制造以及全新Zen4架構(gòu)，支持DDR5、PCIe 5.0總線(xiàn)，并首次采用AM5封裝接口。
據(jù)AMD表示，新Zen4架構(gòu)下的7000系列處理器，相比上一代單核性能提升29%，且已公布的4款型號(hào)處理器單核性能均超過(guò)i9 12900k；最低6核12線(xiàn)程，最高為16核32線(xiàn)程，頻率提高至5.7GHz，多核性能提升35%，IPC提升13%，可以說(shuō)得上是幾年來(lái)最大提升。
基于單核性能的提升，AMD介紹7950X對(duì)比上一代5950X在游戲性能上平均能有15%的性能提升，即便是7600X對(duì)比i9-12900k在游戲中也有不同程度的領(lǐng)先。在創(chuàng)作領(lǐng)域上，AMD拿7950X與i9-12900k做了對(duì)比，均有不同幅度提升，稱(chēng)6950X將成為最好的游戲和創(chuàng)作CPU。
AMD銳龍7000系列處理器首次使用AMD新AM5平臺(tái)，支持PCIe 5.0和DDR5，且沿用AM4平臺(tái)的散熱支架。與Intel十二代酷睿不同的是，AMD新發(fā)布的7000系列處理器全面支持DDR5，且不再支持DDR4內(nèi)存，可見(jiàn)其對(duì)于未來(lái)搭載DDR5內(nèi)存平臺(tái)的信心。
AMD新一代處理器還推出了DDR5一鍵超頻功能，以自動(dòng)降低DDR5內(nèi)存延遲，AMD表示一鍵超頻功能將會(huì)帶來(lái)11%的游戲性能提升，首次嘗試DDR5能保證有6400MHz的頻率，而搭載全新處理器的X670、B650平臺(tái)將分別在9、10月上線(xiàn)。
AMD還表示將致力于與多家供應(yīng)商伙伴一起打造PCIe 5.0生態(tài)，未來(lái)影馳也會(huì)相應(yīng)推出新的AM5平臺(tái)，此外新一代PCIe 5.0 SSD也會(huì)陸續(xù)上線(xiàn)，帶來(lái)突破10GB/s的連續(xù)讀寫(xiě)速度，為選擇新一代平臺(tái)的用戶(hù)提供更多優(yōu)質(zhì)選擇。
從此次AMD 7000系列處理器發(fā)布也可以看出，未來(lái)DDR5內(nèi)存將會(huì)逐漸成為主流，而如果現(xiàn)在就想體驗(yàn)DDR5高頻內(nèi)存的玩家，亦或是想為AMD新一代平臺(tái)尋求合適DDR5內(nèi)存的小伙伴，不妨了解一下在售的影馳GAMER RGB DDR5內(nèi)存，為新平臺(tái)做足準(zhǔn)備。
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本次AMD對(duì)新一代處理器進(jìn)行了全面展示，也讓我們更加期待銳龍7000系列處理器和AM5平臺(tái)的上線(xiàn)，后面我們也會(huì)帶來(lái)更多有關(guān)新平臺(tái)、測(cè)試內(nèi)容以及名人堂DDR5內(nèi)存的消息，敬請(qǐng)關(guān)注。
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