驍龍8 Gen2將于11月中旬發(fā)布，能效預(yù)計(jì)再提15%
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年中，高通正式發(fā)布4nm可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1芯片后，確認(rèn)了新一期驍龍峰會(huì)將于今年 11月15-17日舉辦，比往年要早半個(gè)月。如無(wú)意外，第二代驍龍8平臺(tái)將于峰會(huì)上正式發(fā)布，成為下一代安卓旗艦手機(jī)的主流選擇之一。
此前有消息稱，驍龍8 Gen 2將采用新一代的ARMv9架構(gòu)（A510 Refresh/A715/X3），繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝打造。
知名爆料人 @i冰宇宙 透露了新平臺(tái)性能提升的粗略數(shù)據(jù)：CPU性能提升15%，GPU性能提升20%，綜合能效提升15%，AI和ISP等外圍性能也有幅度不小的提升。
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