聯(lián)發(fā)科太會(huì)造旗艦處理器了！天璣9200安兔兔室溫下跑分超過126萬
天璣9000系列自出世以來就備受關(guān)注，許多搭載天璣9000系列芯片的旗艦手機(jī)體驗(yàn)較好，市場(chǎng)評(píng)價(jià)也不錯(cuò)，看來聯(lián)發(fā)科在造旗艦處理器上，已經(jīng)有了自己獨(dú)特的方式和路徑。某微博數(shù)碼大V爆料了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9200的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績(jī)可以說是當(dāng)今旗艦的優(yōu)異性能。
目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。
之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級(jí)Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級(jí)。由此來看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機(jī)帶來更加逼真的游戲畫質(zhì)。
今年以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時(shí)，也拉滿了消費(fèi)者對(duì)年底優(yōu)異旗艦新品的期待值。不難預(yù)料，以超126萬分的性能成績(jī)和硬件級(jí)的移動(dòng)光追等先進(jìn)技術(shù)，天璣9200將為下一代旗艦手機(jī)帶來標(biāo)桿式的體驗(yàn)提升，一起拭目以待！
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