新“驍龍7”翻身？曝跑分趕超驍龍8+與天璣9000，3月底上市
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近日，代號(hào)SM7475的新一代驍龍7平臺(tái)規(guī)格和跑分現(xiàn)身GeekBench5數(shù)據(jù)庫。信息顯示其采用4顆A510@1.8GHz、3顆A710@2.5GHz 、1顆X2核心@2.92GHz的CPU設(shè)計(jì)，對(duì)比低頻版驍龍8+ Gen1僅僅只是X2超大核降低了0.08GHz，二者跑分也是十分接近。
相較競品而言，SM7475已經(jīng)明顯甩開天璣8200一個(gè)身位，與天璣9000接近。
另據(jù)此前消息，SM7475將采用臺(tái)積電N4工藝，GPU是Adreno725 580MHz，在能效方面預(yù)計(jì)可能還會(huì)優(yōu)于天璣9000。搭載該芯片的機(jī)型將于3月底正式上市，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等品牌都會(huì)采用，首發(fā)機(jī)型或?yàn)镽edmi Note12T系列。
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