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新“驍龍7”翻身?曝跑分趕超驍龍8+與天璣9000,3月底上市

  近日,代號SM7475的新一代驍龍7平臺規(guī)格和跑分現(xiàn)身GeekBench5數(shù)據(jù)庫。信息顯示其采用4顆A510@1.8GHz、3顆A710@2.5GHz 、1顆X2核心@2.92GHz的CPU設計,對比低頻版驍龍8+ Gen1僅僅只是X2超大核降低了0.08GHz,二者跑分也是十分接近。

  相較競品而言,SM7475已經(jīng)明顯甩開天璣8200一個身位,與天璣9000接近。

  另據(jù)此前消息,SM7475將采用臺積電N4工藝,GPU是Adreno725 580MHz,在能效方面預計可能還會優(yōu)于天璣9000。搭載該芯片的機型將于3月底正式上市,小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等品牌都會采用,首發(fā)機型或為Redmi Note12T系列。

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