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英特爾下一代高性能獨(dú)立顯卡規(guī)格曝光：至高具備64個(gè)Xe內(nèi)核，預(yù)計(jì)2024年推出

　　RedGamingTech曝光了英特爾下一代高性能獨(dú)立顯卡的硬件規(guī)格，其將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，至高將具備1024個(gè)EU單元，64個(gè)Xe內(nèi)核，搭配有256bit位寬的顯存，GPU頻率將超過(guò)3GHz，預(yù)計(jì)將于2024年推出。

　　英特爾現(xiàn)役的旗艦級(jí)高性能顯卡銳炫A770采用臺(tái)積電6nm工藝制程，具備512個(gè)EU單元，內(nèi)建32個(gè)Xe內(nèi)核，32個(gè)光線追蹤單元，搭配256bit位寬、8GB或者16GB容量的GDDR6顯存。

　　對(duì)比之下，英特爾下一代高性能獨(dú)立顯卡在EU單元數(shù)量、Xe內(nèi)核數(shù)量將是翻倍的提升。

　　RedGamingTech還爆料稱，今年，英特爾將會(huì)對(duì)旗下銳炫A系列高性能獨(dú)立顯卡進(jìn)行小改款，推出優(yōu)化版顯卡。筆者認(rèn)為可能會(huì)是提高頻率，或者提供功耗，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)性能上的提升。