聯(lián)發(fā)科天璣9300全大核打破天花板，出貨量再次奪得全球先進
近期，Counterpoint Research發(fā)布了備受矚目的2023年第一季度智能手機芯片市場報告。驚人的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科再度登頂全球舞臺，市場份額高達32%，穩(wěn)坐頭把交椅！這個成績的取得源于其5G Soc出貨量的飆升，以及備受高端手機市場青睞的旗艦芯片。
除此之外，還有另外一則消息也讓聯(lián)發(fā)科火遍了全網，那就是其即將推出的天璣9300旗艦芯片將采用“全大核”架構，且性能可以跟A17媲美，功耗上也能降低50%。其如此強大的數(shù)據(jù)引發(fā)了諸多網友的討論，也讓眾人接連驚呼“不可能”！
“全大核”到底是什么？可能大家對這個詞會感到有點陌生，但其實它的概念很簡單。眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而全大核就是把8個核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設計的旗艦芯片架構，使性能與功耗都實現(xiàn)了質的飛躍，也讓它在圈內獲得了“魔法”芯片的稱號。
隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。
而且根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。
在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。
對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
當然，天璣9300的全大核架構到底能否成功，還需要看最后的實測，但這次對于整個手機SOC行業(yè)來說是一個很好的探索與創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科率先走出了跨時代的一步。在過去的兩年里，天璣旗艦芯片在高端手機的市場也被逐漸打開，伴隨著天璣9300的出現(xiàn)，各家或許也需要提高警惕了！
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