聯(lián)發(fā)科天璣9300全大核打破天花板，出貨量再次奪得全球先進(jìn)
近期，Counterpoint Research發(fā)布了備受矚目的2023年第一季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告。驚人的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科再度登頂全球舞臺(tái)，市場(chǎng)份額高達(dá)32%，穩(wěn)坐頭把交椅！這個(gè)成績(jī)的取得源于其5G Soc出貨量的飆升，以及備受高端手機(jī)市場(chǎng)青睞的旗艦芯片。
除此之外，還有另外一則消息也讓聯(lián)發(fā)科火遍了全網(wǎng)，那就是其即將推出的天璣9300旗艦芯片將采用“全大核”架構(gòu)，且性能可以跟A17媲美，功耗上也能降低50%。其如此強(qiáng)大的數(shù)據(jù)引發(fā)了諸多網(wǎng)友的討論，也讓眾人接連驚呼“不可能”！
“全大核”到底是什么？可能大家對(duì)這個(gè)詞會(huì)感到有點(diǎn)陌生，但其實(shí)它的概念很簡(jiǎn)單。眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而全大核就是把8個(gè)核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)的旗艦芯片架構(gòu)，使性能與功耗都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，也讓它在圈內(nèi)獲得了“魔法”芯片的稱號(hào)。
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
而且根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。
在這場(chǎng)“全大核”風(fēng)波中，有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見(jiàn)，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。
對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。
當(dāng)然，天璣9300的全大核架構(gòu)到底能否成功，還需要看最后的實(shí)測(cè)，但這次對(duì)于整個(gè)手機(jī)SOC行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)很好的探索與創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科率先走出了跨時(shí)代的一步。在過(guò)去的兩年里，天璣旗艦芯片在高端手機(jī)的市場(chǎng)也被逐漸打開(kāi)，伴隨著天璣9300的出現(xiàn)，各家或許也需要提高警惕了！
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