地表最強旗艦驅(qū)動力即將到來！天璣9300“全大核”重磅登場
iQOO Neo8 Pro 1TB版本在前段時間正式開售咯~搭載聯(lián)發(fā)科最新型號的旗艦芯天璣9200+，為用戶帶來大內(nèi)存高性能的旗艦體驗，售價最低只需3699元，可以說是十分給力了。但這還只是旗艦機上“猛藥”的開始，據(jù)傳聞，年底聯(lián)發(fā)科將推出更強大的天璣9300旗艦芯片，采用”全大核”CPU架構，強化了性能方面的表現(xiàn)，甚至可以媲美A17。此外，功率消耗也降低了50%以上，表現(xiàn)十分驚人。天璣9300旗艦芯片，必將成為明年旗艦機的強勁驅(qū)動力。
眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢。
其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。之前，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。
根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
憑借其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術。
對于現(xiàn)在的“全大核架構“設計，知名科技媒體三易生活認為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實現(xiàn)遠超現(xiàn)有“大中小”CPU架構的性能水準，從而可以大幅拉開新款旗艦機型與現(xiàn)有產(chǎn)品的性能差距。特別是在如今高端機型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設計上格外“用力”，自然也是對于這部分消費者熱情的“投桃報李”。今后的旗艦手機SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數(shù)量依然是8個。
這一次，聯(lián)發(fā)科率先引領先鋒！從超大核到全大核，一次次刷新邊界，每個核都無所畏懼，無論單挑還是團戰(zhàn)，都能硬氣十足。時代的變革已至，全大核旗艦架構設計或?qū)㈩I先一代，讓我們睜大眼睛，好好期待年底這一場精彩終極之戰(zhàn)的到來吧！
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