華為新一代自研麒麟旗艦芯片來(lái)了！P70系列銷量有望達(dá)1500萬(wàn)部
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? ? 知名分析師今日郭明錤發(fā)文稱，華為預(yù)計(jì)在2024年上半年推出新款旗艦機(jī)型P70系列，包括P70、P70 Pro、P70 Art三款型號(hào)。他表示，受益于相機(jī)規(guī)格升級(jí)（采用潛望長(zhǎng)焦鏡頭），以及改用自主研發(fā)的麒麟芯片，P70系列出貨量將在2024年顯著增長(zhǎng)。
? ? 如果當(dāng)前強(qiáng)勁的手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)需求可持續(xù)到明年上半年，P70系列的出貨量在2024年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)230%至1300萬(wàn)-1500萬(wàn)部（2023年P(guān)60系列銷量400–500萬(wàn)臺(tái)）。即便庫(kù)存回補(bǔ)需求在明年上半年放緩，P70系列的出貨量也有望增長(zhǎng)150%至1000-1200萬(wàn)部。
? ? 此前有消息稱，華為P70系列的國(guó)產(chǎn)化配件率將進(jìn)一步提升，有望采用自研的CMOS傳感器，以擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。目前，華為的Mate 60 Pro是迄今為止國(guó)產(chǎn)化率最 高的手機(jī)，超過(guò)了90%。
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