英特爾正式發(fā)布第1代酷睿Ultra處理器：模塊化設(shè)計(jì)，CPU+GPU+NPU助力更強(qiáng)AI性能
北京時(shí)間2023年12月15日，在這2024年即將到來(lái)之際，英特爾正式發(fā)布了第1代酷睿Ultra處理器。全新的模塊化設(shè)計(jì)，全新的Meteor
Lake架構(gòu)，全新的“酷睿Ultra”命名，全新的Intel
4制程工藝，全新的Xe架構(gòu)核芯顯卡，全新的NPU計(jì)算單元，等等這些均是這一代處理器的亮點(diǎn)所在。
一，先看產(chǎn)品(此次的重頭戲)
今年9月份，英特爾就曾公布了Meteor Lake架構(gòu)處理器的大量信息，但是當(dāng)時(shí)沒(méi)有公布處理器的具體型號(hào)?，F(xiàn)在，基于Meteor Lake架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器，也就是第1代酷睿Ultra處理器正式發(fā)布了~
第1代酷睿Ultra處理器僅推出有移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品，包括H系列和U系列這兩大系列。
首批發(fā)布的產(chǎn)品包括4款H系列移動(dòng)處理器和4款U系列移動(dòng)處理器。在2024年第1季度，預(yù)計(jì)還將新增1款H系列移動(dòng)處理器和2款U系列移動(dòng)處理器。
之前i9、i7、i5、i3叫慣了，現(xiàn)在對(duì)于英特爾的處理器，人們需要適應(yīng)一下全新的叫法，酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5。未來(lái)還會(huì)有酷睿Ultra 9。
產(chǎn)品定位上，目前H系列移動(dòng)處理器主要面向高性能輕薄本產(chǎn)品，U系列移動(dòng)處理器則主要面向更輕薄便攜的機(jī)型。
二，背景須知(第1代酷睿Ultra處理器，沒(méi)有臺(tái)式機(jī)處理器和筆記本HX系列處理器)
根據(jù)已知的消息，第1代酷睿Ultra處理器僅會(huì)應(yīng)用在部分移動(dòng)平臺(tái)上，沒(méi)有臺(tái)式機(jī)處理器和筆記本HX系列處理器。
這一點(diǎn)非常重要!因?yàn)槟壳坝⑻貭栒幵谛吕掀放?、新老產(chǎn)品交替的階段，確實(shí)會(huì)給大家造成或多或少的凌亂感。因此知曉這一點(diǎn)，有助于大家認(rèn)清2023年、2024年這兩年英特爾處理器的產(chǎn)品布局。
三，重溫新一代架構(gòu)的要點(diǎn)(模塊化設(shè)計(jì)和Meteor Lake架構(gòu))
第1代酷睿Ultra處理器基于Meteor Lake架構(gòu)設(shè)計(jì)，而Meteor Lake架構(gòu)便采用的是模塊化設(shè)計(jì)。
從第1代酷睿Ultra處理器開(kāi)始，英特爾在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)，預(yù)計(jì)都將采用模塊化設(shè)計(jì)思路。因此對(duì)于英特爾的模塊化設(shè)計(jì)，喜歡電腦的朋友們有必要了解下。
(1) 模塊化設(shè)計(jì)
從第1代酷睿Ultra處理器開(kāi)始，英特爾將整個(gè)處理器分為計(jì)算模塊、IO模塊、SoC模塊、圖形模塊，總共4大功能分區(qū)。
這4大功能分區(qū)，每個(gè)功能分區(qū)的新老產(chǎn)品，理論上可以自由組合，通過(guò)專門的芯片封裝技術(shù)，設(shè)計(jì)出不同的處理器型號(hào)，以便滿足不同的市場(chǎng)需求。
下面是第1代酷睿Ultra處理器的4大功能分區(qū)：
計(jì)算模塊(Compute Tile)：采用了新一代的能效核和性能核微架構(gòu)以及增強(qiáng)的功能。該模塊采用新一代的Intel 4制程工藝，在能耗比方面實(shí)現(xiàn)了重大進(jìn)步。
SoC模塊(SoC Tile)：創(chuàng)新的低功耗島設(shè)計(jì)，集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)，為PC帶來(lái)了高能效的AI功能表現(xiàn)，并兼容OpenVINO等標(biāo)準(zhǔn)化程序接口，便于AI的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用普及。新的低功耗能效核，進(jìn)一步優(yōu)化節(jié)能與性能間的平衡。SoC模塊還集成了內(nèi)存控制器、媒體編解碼處理和顯示單元，支持8K HDR和AV1編解碼器以及HDMI 2.1和Display Port 2.1標(biāo)準(zhǔn)。還支持Wi-Fi和Bluetooth，包括Wi-Fi 6E。
圖形模塊(GPU Tile)：這款處理器集成了英特爾銳炫圖形架構(gòu)，能夠在集成顯卡中提供獨(dú)立顯卡級(jí)別的性能，支持光線追蹤和Intel XeSS技術(shù)。憑借圖形功能的躍升和更高的能效表現(xiàn)，Meteor Lake能夠提供出色的每瓦性能表現(xiàn)。
IO模塊(IO Tile)：包含業(yè)界出眾的連接性，集成了Thunderbolt 4和PCIe 5.0。
(2) “芯片組沒(méi)了”!
這里的沒(méi)了并不是真的沒(méi)了，而是將芯片組功能全面融入進(jìn)了處理器當(dāng)中。因此從外觀看上去，芯片組沒(méi)了!
將芯片組功能全面融入在了處理器當(dāng)中，好處有。當(dāng)然處理器的架構(gòu)規(guī)模會(huì)隨之變大。好在第1代酷睿Ultra處理器運(yùn)用了先進(jìn)的Intel 4制程工藝，有效控制了處理器芯片的尺寸。
(3) 首次將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)集成到PC處理器中
第1代酷睿Ultra處理器將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)集成在了SoC模塊(SoC Tile)上。
什么是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)，這里有必要簡(jiǎn)單介紹下。
NPU是Neural-network Processing Unit的英文縮寫(xiě)，是嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”架構(gòu)，在電路模擬人類神經(jīng)元和突出，實(shí)行人工智能計(jì)算。
與CPU、GPU相比，NPU的主要不同在于具備很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。隨著NPU的不斷變強(qiáng)，其在處理器當(dāng)中將擁有更大的話語(yǔ)權(quán)。NPU可通過(guò)學(xué)習(xí)用戶操作、計(jì)算任務(wù)屬性，做出相應(yīng)的預(yù)判來(lái)彈性調(diào)用CPU與GPU的運(yùn)算能力，大幅提升性能，同時(shí)降低功耗。
如果把芯片的發(fā)展比喻成一個(gè)人的成長(zhǎng)，CPU與GPU就好比骨骼和肌肉，可以快速直觀的感受到它所帶來(lái)的力量。NPU更像是大腦，盡管發(fā)育緩慢但未來(lái)潛力無(wú)限。
對(duì)于AI人工智能，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)將大有可為!
隨著NPU的加入，CPU+GPU+NPU，英特爾的這3大運(yùn)算單元將共同實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI性能。
(4) 核芯顯卡性能更強(qiáng)——集成Xe架構(gòu)核芯顯卡
將更強(qiáng)的顯卡設(shè)計(jì)應(yīng)用在處理器當(dāng)中，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的核芯顯卡，是很常規(guī)的操作。友商AMD那邊也是這么進(jìn)行的。
目前英特爾頂尖的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡為銳炫A770。銳炫A770具備512個(gè)EU單元，內(nèi)建32個(gè)Xe內(nèi)核，32個(gè)光線追蹤單元。
而第1代酷睿Ultra處理器的核顯顯卡，至多內(nèi)建8個(gè)Xe內(nèi)核，能夠?yàn)楦咝阅茌p薄本帶來(lái)更強(qiáng)的核顯性能表現(xiàn)。
(5) 全新3D高性能混合架構(gòu)
全新3D高性能混合架構(gòu)由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核這3部分構(gòu)成。
從12代酷睿開(kāi)始，英特爾開(kāi)創(chuàng)了高性能混合架構(gòu)，初期由性能核和能效核組成。
現(xiàn)在來(lái)到第1代酷睿Ultra處理器，性能核和能效核將繼續(xù)優(yōu)化。同時(shí)，在第1代酷睿Ultra處理器上，英特爾又新增了一個(gè)叫作“低功耗能效核”的運(yùn)算單元，集成于SoC模塊(SoC Tile)當(dāng)中。注意，該低功耗能效核運(yùn)算單元，集成有2個(gè)低功耗能效核。這2個(gè)低功耗能效核是固定的，只要是第1代酷睿Ultra處理器，均具備這2個(gè)低功耗能效核。
根據(jù)英特爾的介紹，低功耗能效核適用于輕型工作負(fù)責(zé)，進(jìn)而達(dá)到更省電的目的。對(duì)于筆記本平臺(tái)來(lái)說(shuō)，更省電，也意味著能夠助筆記本實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航。
未來(lái)的第2代酷睿Ultra處理器、第3代酷睿Ultra處理器會(huì)不會(huì)具備這2個(gè)低功耗能效核，目前不確定。這主要取決于英特爾在未來(lái)會(huì)不會(huì)繼續(xù)沿用目前的SoC模塊(SoC Tile)，以及未來(lái)SoC模塊(SoC Tile)里面的架構(gòu)會(huì)不會(huì)改動(dòng)。
根據(jù)架構(gòu)圖來(lái)看，第1代酷睿Ultra處理器至多可設(shè)計(jì)6個(gè)性能核(Redwood Cove)、8個(gè)能效核(Crestmont)。再加上固定的2個(gè)低功耗能效核。
總計(jì)，第1代酷睿Ultra處理器至多采用16核心22線程設(shè)計(jì)。再來(lái)回頭看這張?zhí)幚砥餍缕妨斜?，就容易理解了?/p>
(6) 模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)
4大功能分區(qū)，有些性能并不過(guò)時(shí)的功能分區(qū)，理論上可以在新一代產(chǎn)品上繼續(xù)使用!這樣能夠在很多時(shí)候降低新款處理器的研發(fā)成本，能夠令新款處理器快速上市，提升新款處理器的制造良品率，提升處理器的能耗比，等等。
(7) 模塊化設(shè)計(jì)的不足
4大功能分區(qū)，各個(gè)分區(qū)連接通信的延遲問(wèn)題，在模塊化設(shè)計(jì)初期的處理器產(chǎn)品上，有可能會(huì)比較明顯。
當(dāng)然，隨著技術(shù)的不斷成熟，未來(lái)采用模塊化設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，連接通信的延遲問(wèn)題會(huì)得到好轉(zhuǎn)。
其實(shí)以往的CPU+芯片組的設(shè)計(jì)方案，也存在連接通信的延遲問(wèn)題。只是隨著時(shí)間的推移，隨著技術(shù)的發(fā)展，這種延遲問(wèn)題會(huì)不斷好轉(zhuǎn)。
四，英特爾Evo平臺(tái)認(rèn)證
提起英特爾的高性能輕薄本，就不得不提到英特爾Evo平臺(tái)認(rèn)證。隨著時(shí)代的發(fā)展，隨著用戶需求的不斷發(fā)展，英特爾Evo平臺(tái)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)與時(shí)俱進(jìn)。
性能、AI、喚醒、續(xù)航、接口、網(wǎng)絡(luò)連接，這是英特爾Evo平臺(tái)認(rèn)證現(xiàn)階段的6大考核指標(biāo)。
能夠獲得英特爾Evo平臺(tái)認(rèn)證，代表了這款移動(dòng)PC具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)，是英特爾為廣大消費(fèi)者們精挑細(xì)選的生產(chǎn)力工具，廣大消費(fèi)者可以放心入手。
五，基于第1代酷睿Ultra處理器的筆記本現(xiàn)已上市
目前已確定會(huì)有超過(guò)35家筆記本制造商，將推出基于第1代酷睿Ultra處理器的筆記本。
全新戴爾靈越13Pro便是首批采用第1代酷睿Ultra處理器的高性能輕薄本之一。同時(shí)它還獲得了英特爾EVO平臺(tái)認(rèn)證，整機(jī)性能非凡，值得廣大消費(fèi)者關(guān)注。
第1代酷睿Ultra處理器為全新戴爾靈越13Pro帶來(lái)了更智能的性能表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高性能AI辦公。在不攜帶電源適配器的情況下，輕薄便攜的戴爾靈越13Pro也可以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間的移動(dòng)辦公應(yīng)用。
不僅核“芯”強(qiáng)勁，全新戴爾靈越13Pro在顯示方面也同樣出眾。2.5K高分辨率，支持100% sRGB色域覆蓋，能夠精準(zhǔn)還原圖片的色彩，使用PS，AI再也不用擔(dān)心屏幕的還原度影響設(shè)計(jì)的效果。300nit的亮度，即使在有光線照射的窗邊，它也可以輕松讓你看到細(xì)節(jié)，不受到陽(yáng)光所干擾。16：10黃金比列，相比16：9比例的2.5K屏幕能夠顯示更多內(nèi)容，讓辦公更加高效。
全新戴爾靈越13Pro采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，在厚度和重量方面做到了14.35mm，1.25kg，便攜性相當(dāng)不錯(cuò)。下沉式的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，能夠?qū)C(jī)身墊起，進(jìn)而獲得更好的視覺(jué)角度以及打字手感。全尺寸的背光鍵盤，打字操作更加得心應(yīng)手，即使是黑夜，也可以輕松駕馭。
相信在即將到來(lái)的2024年，像全新戴爾靈越13Pro這樣的高性能輕薄本會(huì)更多。
寫(xiě)在最后
酷睿Ultra處理器以及諸多的產(chǎn)品設(shè)計(jì)信息，需要廣大消費(fèi)者對(duì)其適應(yīng)一段時(shí)間，筆者其實(shí)也一樣。在筆者看來(lái)，叫什么名字倒是次要的，產(chǎn)品性能給力才是關(guān)鍵。期待第1代酷睿Ultra處理器大量上市之后的市場(chǎng)表現(xiàn)。
另，第1代酷睿Ultra處理器沒(méi)有臺(tái)式機(jī)處理器和筆記本HX系列處理器，確實(shí)遺憾。因此，也期待2024年或者2025年，英特爾能推進(jìn)相關(guān)的高性能產(chǎn)品。
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