打破索尼壟斷！國(guó)產(chǎn)1.8億像素相機(jī)全畫幅CMOS成功試產(chǎn)
? ? 晶合集成近期宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS），為高端單反相機(jī)提供了更多選擇。這一突破性的圖像傳感器標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的成功應(yīng)用，同時(shí)為未來(lái)大靶面全畫幅和中畫幅傳感器的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
? ? 晶合集成在基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)上，與思特威共同開發(fā)了光刻拼接技術(shù)，成功解決了像素列拼接精度控制及良率提升的難題。通過(guò)這些創(chuàng)新，晶合集成突破了在單個(gè)芯片上使用常規(guī)光罩的尺寸極限，同時(shí)確保了在納米級(jí)制造工藝中，拼接后的芯片仍能保持優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)性能。
? ? 該1.8億像素全畫幅CIS具備8K 30fps PixGain HDR模式，支持高幀率和超高動(dòng)態(tài)范圍，并且兼容不同光學(xué)鏡頭，提高了產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的適配能力。此項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷地位，為市場(chǎng)帶來(lái)了新的競(jìng)爭(zhēng)力。
? ? 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)。公司專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控和車用電子等領(lǐng)域。
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