佰維存儲(chǔ)攜Mini SSD亮相CES 2025，高頻DDR5內(nèi)存榮獲創(chuàng)新大獎(jiǎng)
近日，第58屆國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES 2025）在拉斯維加斯盛大舉行。本屆展會(huì)以“DIVE IN”為主題，聚焦從AI向“AI+”的延伸。佰維存儲(chǔ)在此次展會(huì)上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天啟PCIe5.0旗艦SSD等新品，并全面展示了涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、工車規(guī)存儲(chǔ)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的全系列產(chǎn)品線，支持各類終端設(shè)備AI應(yīng)用需求。值得一提的是，佰維自有消費(fèi)級(jí)品牌DW100時(shí)空行者RGB DDR5內(nèi)存憑借出色的性能和獨(dú)特的設(shè)計(jì)，榮獲了CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)。
01Gen5頂配SSD、超高頻RGB DDR5，助力AI PC極速體驗(yàn)
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，全球CPU知名企業(yè)面向臺(tái)式機(jī)、游戲本以及筆記本電腦，展示了最新發(fā)布的AI PC處理器。隨著AI PC在算力上的提升，對(duì)存儲(chǔ)器也提出了更高要求。佰維存儲(chǔ)自有消費(fèi)級(jí)品牌推出了PCIe5.0高速SSD、DDR5超高頻內(nèi)存等創(chuàng)新產(chǎn)品，助力提升PC端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)。
DW100時(shí)空行者RGB DDR5榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
展會(huì)上，佰維DW100 時(shí)空行者 RGB DDR5內(nèi)存憑借其出色的性能和獨(dú)特的設(shè)計(jì)，獲頒2025年CES創(chuàng)新獎(jiǎng)，同時(shí)產(chǎn)品還斬獲了2024年德國(guó)紅點(diǎn)獎(jiǎng)和法國(guó)設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)等國(guó)際榮譽(yù)。產(chǎn)品擁有高達(dá)8400MT/s的高頻規(guī)格，以及低時(shí)序的黃金組合，為游戲、AI算力、創(chuàng)作和辦公等多領(lǐng)域提供了質(zhì)的飛躍。
X570 PRO天啟PCIe5.0旗艦SSD全球發(fā)布
此外，佰維X570 PRO天啟PCIe5.0 SSD在CES上全球正式發(fā)布，產(chǎn)品采用PCIe 5.0×4接口、支持NVMe 2.0協(xié)議，讀取速度高達(dá)14000MB/s，且DRAM獨(dú)立緩存芯片設(shè)計(jì)搭配SLC模擬緩存技術(shù)，4K最高隨機(jī)讀寫(xiě)速度分別高達(dá)2000K IOPS、1600K IOPS，突破性的速度提升較高提升了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，?A大作、生產(chǎn)力、AI創(chuàng)作帶來(lái)越階式體驗(yàn)。
02全新一代Mini SSD，積極擁抱端側(cè)智能時(shí)代
展會(huì)上，佰維還發(fā)布了全新一代Mini SSD，產(chǎn)品采用了LGA先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)主控與閃存的高度集成，突破了傳統(tǒng)SSD體積限制，尺寸小至15mm×17mm×1.4mm，與半枚硬幣體積相當(dāng)。同時(shí)，產(chǎn)品采用PCIe 4.0×2接口、支持NVMe 1.4協(xié)議，讀寫(xiě)速度分別高達(dá)3700MB/s、3400MB/s，容量范圍覆蓋512GB~2TB，廣泛兼容并滿足筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、相機(jī)、NAS、智能相冊(cè)及移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)等多種場(chǎng)景的高效存儲(chǔ)需求，賦能端側(cè)智能時(shí)代。
03ePOP4x存儲(chǔ)芯片：助力AI眼鏡、智能手表、AR/VR/MR頭顯持續(xù)流暢體驗(yàn)
智能眼鏡是當(dāng)前“最俏”的AI硬件品類，其受歡迎程度在CES展會(huì)上得到了充分展現(xiàn)。與此同時(shí)，智能健康作為消費(fèi)電子的另一主旋律，從AI戒指、智能手環(huán)和智能手表到智能椅和智能床等家居用品，AI健康監(jiān)測(cè)已經(jīng)遍及生活日常，與人的交互愈發(fā)輕松自然。
針對(duì)蓬勃發(fā)展的智能穿戴市場(chǎng)，佰維現(xiàn)場(chǎng)展示了專為AI眼鏡、智能手表及AR/VR/MR頭顯等設(shè)備量身定制的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。其中，ePOP4x產(chǎn)品集成了eMMC和LPDDR4X，具備高達(dá)4266Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，可提供32/64GB+2/3/4GB的存儲(chǔ)容量方案。同時(shí)，產(chǎn)品采用低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)，能夠?yàn)樵O(shè)備的高效運(yùn)行提供強(qiáng)勁的存儲(chǔ)支持，并有效延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，助力提升用戶的持續(xù)流暢體驗(yàn)。目前，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于Google、Meta、小米、小天才、閃極科技等知名企業(yè)的智能手表、AI眼鏡等穿戴設(shè)備中。
CES期間，佰維存儲(chǔ)還集中展示了智能手機(jī)存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、工車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等一系列多元化、高可靠存儲(chǔ)解決方案，充分滿足智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等多場(chǎng)景需求。
相較CES 2024，本屆CES傳遞了一個(gè)更強(qiáng)烈的信號(hào)：2025年，AI將全面滲透進(jìn)各個(gè)領(lǐng)域，AI+一切，將成為2025年的關(guān)鍵趨勢(shì)。順應(yīng)這一趨勢(shì)，佰維存儲(chǔ)將不斷深化“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”戰(zhàn)略，充分發(fā)揮自身在芯片IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封裝測(cè)試及測(cè)試設(shè)備研發(fā)等多領(lǐng)域的核心能力優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能、可靠性等特性，推出精準(zhǔn)匹配市場(chǎng)新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，助力終端設(shè)備在各類AI應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的運(yùn)行體驗(yàn)。
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