聯(lián)發(fā)科打雞血了？天璣9500跑分再創(chuàng)新高，配備4顆X9系超大核
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聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9500芯片基于臺積電的第三代3nm工藝制程（N3P），其性能表現(xiàn)值得期待。天璣9500的CPU架構(gòu)由1顆Travis核心、3顆Alto核心和4顆Gelas核心組成，其中Travis和Alto采用的是Arm最新一代的X9系超大核，支持SME指令集；而Gelas則是基于新A7系的大核設(shè)計。這一設(shè)計將使得天璣9500在性能和能效上都有顯著提升。
與前代的天璣9400相比，天璣9500做出了重大的改變。天璣9400采用的是1顆3.62GHz的Cortex-X925超大核，3顆3.3GHz的Cortex-X4超大核和4顆2.4GHz的Cortex-A720大核，而天璣9500則全面放棄了Cortex-X4系列核心，所有超大核都升級為Cortex-X9系列。此外，天璣9500的CPU頻率有望突破4GHz，為用戶帶來更強的計算能力和更高的性能。
天璣9500的強勁性能預(yù)計會在安兔兔跑分測試中創(chuàng)下新高，達(dá)到350萬分，這將使其成為安卓陣營最強的手機芯片之一。首批搭載天璣9500的機型預(yù)計將在今年9月發(fā)布，包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列和榮耀Magic8系列，這些新機型無疑會引起廣泛關(guān)注。
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