緊跟小米玄戒？三星Exynos 2500或?qū)w來(lái)
三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載的自研芯片Exynos 2500，因生產(chǎn)環(huán)節(jié)遭遇良率瓶頸最終未能如期應(yīng)用，轉(zhuǎn)而采用高通驍龍8 Elite平臺(tái)。
隨著工藝優(yōu)化取得突破，這款3nm制程芯片的量產(chǎn)難題已得到實(shí)質(zhì)性解決，最新消息顯示其將率先登陸即將發(fā)布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機(jī)。
據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，Exynos 2500采用十核心CPU架構(gòu)，包含1顆3.3GHz主頻的Arm Cortex-X925超大核、2顆2.75GHz的Cortex-A725大核、5顆2.36GHz的Cortex-A725中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520能效核。
這種核心配置方案與小米近期發(fā)布的玄戒O1芯片存在顯著關(guān)聯(lián)，后者采用2顆3.9GHz Cortex-X925+4顆3.4GHz Cortex-A725+2顆1.9GHz Cortex-A725+2顆1.8GHz Cortex-A520的組合。通過(guò)對(duì)比可見(jiàn)，三星方案雖在A725核心數(shù)量上多出1顆，但減少1顆X925超大核，且各級(jí)核心頻率均低于小米方案，這預(yù)示著其理論性能或?qū)⒙浜笥诟?jìng)品。
值得注意的是，三星將針對(duì)全球市場(chǎng)推行差異化策略：除中國(guó)大陸及北美地區(qū)繼續(xù)供應(yīng)驍龍8 Elite版本外，其他區(qū)域發(fā)售的Galaxy Z Flip7均將搭載Exynos 2500芯片。這款備受關(guān)注的折疊屏新品已確認(rèn)將于7月正式亮相，其市場(chǎng)表現(xiàn)或?qū)⒊蔀闄z驗(yàn)三星自研芯片工藝成熟度的重要標(biāo)尺。
關(guān)注我們
