曝小米玄戒攻堅(jiān)5G基帶：自研之路邁入深水區(qū)
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米自研芯片戰(zhàn)略正進(jìn)入新階段。當(dāng)前玄戒芯片僅搭載于旗艦產(chǎn)品線，首款自研5G基帶成為技術(shù)攻堅(jiān)的核心目標(biāo)。盡管現(xiàn)階段玄戒芯片搭載率有限，但小米明確表示將長(zhǎng)期維持與聯(lián)發(fā)科、高通平臺(tái)的共存策略，持續(xù)深耕底層技術(shù)。
最新動(dòng)向顯示，玄戒O1芯片將由小米15S Pro首發(fā)，該芯片采用外掛聯(lián)發(fā)科T800基帶方案。值得關(guān)注的是，小米在4G基帶領(lǐng)域已取得突破性進(jìn)展——玄戒T1芯片集成自研4G基帶，成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，實(shí)現(xiàn)eSIM功能支持。這背后是小米15年通信技術(shù)積累的集中體現(xiàn)：玄戒T1通過(guò)7000余項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室協(xié)議測(cè)試，歷經(jīng)15個(gè)月現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國(guó)超百個(gè)城市完成實(shí)地調(diào)試，最終實(shí)現(xiàn)4G-LTE全協(xié)議層覆蓋與穩(wěn)定現(xiàn)網(wǎng)性能。
隨著4G基帶技術(shù)成熟，行業(yè)目光聚焦小米5G基帶研發(fā)進(jìn)展。作為移動(dòng)通信核心技術(shù)，5G基帶研發(fā)涉及復(fù)雜的多頻段兼容、低功耗設(shè)計(jì)及毫米波支持等難題。小米將芯片視為"硬核科技公司"戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐點(diǎn)，未來(lái)十年將持續(xù)投入OS、AI、芯片三大底層領(lǐng)域。此次5G基帶攻關(guān)，被視為補(bǔ)齊小米自研版圖最后一塊拼圖的關(guān)鍵戰(zhàn)役。
市場(chǎng)分析認(rèn)為，小米采取"旗艦試水+逐步下放"策略頗具深意：既可通過(guò)高端機(jī)型驗(yàn)證自研技術(shù)成熟度，又能避免與主流芯片廠商正面競(jìng)爭(zhēng)。隨著玄戒芯片在功耗控制、AI算力等維度持續(xù)優(yōu)化，其與高通、聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的差異化競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒅厮苄袠I(yè)生態(tài)。這場(chǎng)自研長(zhǎng)征，正成為觀察中國(guó)科技企業(yè)突破核心技術(shù)的典型樣本。
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