2nm成本太高！內存也漲價！明年的旗艦機要更貴了？
數碼博主 “數碼閑聊站” 最新爆料顯示，高通下一代旗艦移動芯片驍龍 8 Elite Gen6 將迎來核心升級 ——首發(fā)臺積電 2nm 工藝制程，這也是高通旗下首款采用 2nm 工藝的手機芯片。除了工藝迭代，該芯片在存儲規(guī)格上也將拉滿，最高支持 LPDDR6 + 內存與 UFS 5.0 閃存組合，硬件配置堪稱旗艦級天花板。
不過，頂級配置背后是顯著增加的成本壓力。據行業(yè)報道，臺積電 2nm 晶圓代工報價約為 3 萬美元 / 片，相比當前 3nm 工藝 2.5 萬 - 2.7 萬美元的平均單價，漲幅達到 10%-20%。作為芯片核心成本的重要組成部分，晶圓代工價格的上漲直接推高了驍龍 8 Elite Gen6 的整體成本，也讓博主直言 “頂配旗艦的價格我都不敢想”。
芯片成本的上漲將直接影響終端產品的定價策略。消息指出，受驍龍 8 Elite Gen6 成本攀升影響，明年下半年的安卓旗艦機可能將調整配置方案，不再實現全系標配 Elite 級芯片。預計新的產品布局中，標準版旗艦將搭載基礎版驍龍 8 Gen6，而 Pro 版或 Ultra 版旗艦才會配備規(guī)格更高的驍龍 8 Elite Gen6，通過配置分層來平衡成本與定價。
雪上加霜的是，存儲芯片市場的價格上漲周期已正式開啟。據悉，三星電子與 SK 海力士兩大存儲巨頭已在第四季度上調 DRAM 和 NAND 閃存價格，最高漲幅達 30%，且新的價格體系已開始向終端客戶傳導。這一舉措是存儲廠商針對當前市場供需失衡的應對，而對于手機行業(yè)而言，存儲芯片作為核心零部件之一，其價格上漲將進一步增加終端產品的成本壓力。
芯片與存儲兩大核心零部件同時漲價，意味著明年的旗艦級手機將面臨雙重成本壓力，終端定價上漲幾乎已成定局。從目前的行業(yè)趨勢來看，驍龍 8 Elite Gen6 的 2nm 工藝升級、存儲芯片的漲價潮，疊加可能的配置分檔策略，明年的頂配旗艦手機價格有望再創(chuàng)新高，消費者的購機門檻或將進一步提高。對于追求頂級配置的用戶而言，明年選擇旗艦機可能需要付出更高的預算。
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