告別高通，iPhone18系列將首發(fā)自研基帶C2
蘋果在芯片自研領(lǐng)域再提速，據(jù)媒體報(bào)道，明年推出的 iPhone 18 系列將迎來(lái)雙重核心升級(jí) —— 首發(fā)自研第二代基帶芯片 C2 與臺(tái)積電 2nm 工藝 A20 芯片，不僅將逐步替代高通方案，更標(biāo)志著 iPhone 正式邁入 2nm 性能新紀(jì)元。
今年上半年，iPhone 16e 首次搭載了蘋果自研的 C1 基帶芯片，這是蘋果首款自主設(shè)計(jì)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器。該芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝打造，接收器部分則采用 7nm 工藝，憑借穩(wěn)定快速的 5G 連接表現(xiàn)，為蘋果基帶自研之路奠定了基礎(chǔ)。
即將到來(lái)的 C2 基帶將實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵升級(jí)，同樣由臺(tái)積電以 4nm 工藝量產(chǎn)，核心亮點(diǎn)是新增 5G 毫米波支持，進(jìn)一步拓展網(wǎng)絡(luò)適用范圍與連接速度。這款新一代基帶將率先登陸 iPhone 18 Pro 系列，成為蘋果替代高通方案的核心發(fā)力點(diǎn)。盡管蘋果與高通的技術(shù)許可協(xié)議有效期至 2027 年，但隨著自研基帶的落地推廣，市場(chǎng)格局將發(fā)生顯著變化，預(yù)計(jì)到 2026 年，高通在蘋果調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)的份額將大幅縮水至 20% 左右。
除了基帶芯片的突破，iPhone 18 系列還將首發(fā)搭載 A20 芯片，這款處理器將首次采用臺(tái)積電 2nm 工藝制程，這也是 iPhone 產(chǎn)品線首次邁入 2nm 時(shí)代，性能與能效表現(xiàn)有望實(shí)現(xiàn)跨越式提升。
2026 年將是臺(tái)積電 2nm 工藝商用的元年，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商均計(jì)劃推出相關(guān)新產(chǎn)品，市場(chǎng)對(duì) 2nm 產(chǎn)能的爭(zhēng)奪異常激烈。為搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì)，蘋果已向臺(tái)積電預(yù)訂了大部分 2nm 產(chǎn)能，通過(guò)鎖定核心資源，進(jìn)一步拉開與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，鞏固其在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先地位。
從 C1 到 C2 的基帶迭代，再到 A 系列芯片邁入 2nm 工藝，蘋果正通過(guò)核心硬件的自主研發(fā)與先進(jìn)制程的率先應(yīng)用，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)逐步降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，這場(chǎng)圍繞芯片的布局，也將重塑高端手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。
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