行業(yè)變局下的SMT技術(shù)突圍，三重革新賦能電子制造升級
據(jù)SEMI最新報告顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比激增24%達(dá)330.7億美元，電子制造產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇正驅(qū)動SMT技術(shù)加速迭代，微型化工藝突破、智能化產(chǎn)線升級與綠色制造轉(zhuǎn)型已成為行業(yè)核心增長極。
2026年3月25–27日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1–E5、W1–W3館）拉開帷幕，近100,000平方米展覽面積、超1,000家參展企業(yè)將集中呈現(xiàn)這場SMT的技術(shù)變革。
微型化攻堅：邁入“微米級貼裝時代”
隨著消費電子“輕、薄、小”趨勢深化與汽車電子元件集成度提升，01005元件在PCB板上的單位密度較五年前提升300%以上，其貼裝精度要求已從傳統(tǒng)±0.05mm級收緊至±0.025mm級，同時還需應(yīng)對元件易吸潮、貼裝后檢測難度大等技術(shù)挑戰(zhàn)，這推動頭部企業(yè)從設(shè)備硬件升級與軟件算法優(yōu)化兩方面推出針對性解決方案。
FUJI的NXTR A機型通過智能加載車實現(xiàn)供料器自動更換與補料，支持多品種混線生產(chǎn)與連續(xù)供料，顯著減少換線時間與人工干預(yù)。其模塊化設(shè)計允許自由組合 1R/2R 模組，搭載輕量工作頭實現(xiàn)快速更換，并可按需擴展產(chǎn)能。貼裝精度達(dá) ±15μm（高精度模式），配備動態(tài)高度補償功能應(yīng)對電路板翹曲，集成 MPI 貼裝確認(rèn)、IPS 元件檢測、3D共面性檢測等多重品質(zhì)保障。新型工作頭支持 0201 至200×150mm 超寬元件范圍，配合雙機械手120,000cph 優(yōu)異貼裝速度，單軌可處理 750×610mm 大型電路板。
Europlacer的iineo系列新一代貼片機ii-N1和ii-N2。新機型針對多品種中小批量生產(chǎn)及產(chǎn)品試制貼裝需求，一機多能，綜合智能。單機擁有多達(dá)264個8mm供料器站位，機身內(nèi)還有可容納多達(dá)10個標(biāo)準(zhǔn)JEDEC托盤的托盤供料區(qū)，具備全面的短、散料解決方案；可貼裝電路板大至1610mmx600mmx10mm，可貼裝元件范圍從03015（公制）到99mmx99mmx34mm；貼裝速度高達(dá)30,000CPH。新機型還升級了RC主控軟件，采用了智能PCB傳送系統(tǒng)以及超高分辨率的視覺系統(tǒng)，精準(zhǔn)度、效率和非常好的靈活性完美融合，為客戶提供了更佳的選擇。
Mycronic推出的新一代MYPro A40貼裝解決方案，配備了全新的MX7高速貼裝頭技術(shù)，新平臺將最高貼裝速度提高了48%，可貼裝元件尺寸更是擴大了6倍。MYPro A40DX，以其卓越的靈活性，為高混裝用戶達(dá)到前所未有的產(chǎn)能！該機型的額定最高速度達(dá)到59,000 CPH（每小時貼裝量），這一速度的提升得益于新型 MX7 貼裝頭，它集成了7個獨立的貼裝吸嘴，由14個獨立的Z軸和θ軸電機控制。先進(jìn)和專業(yè)的運動控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，通過優(yōu)化多達(dá)224個可互換料站位和640x510 mm電路板工作區(qū)域的每個貼片動作，不僅保留了原有的靈活性，精度和速度更上一個臺階。
光世代代理的YAMAHA高端高效模塊貼片機YRM20，其擁有超高速轉(zhuǎn)塔式RM貼裝頭以及異性元件用直列式FM貼裝頭，極限改進(jìn)“單一貼裝頭解決方案”在2橫梁、2貼裝頭級別中實現(xiàn)最快貼裝速度115000CPH。此外，YRM20標(biāo)準(zhǔn)配備可維持高品質(zhì)貼裝的各種功能，無停機托盤供料裝置eATS30實現(xiàn)了高效的托盤元件補充作業(yè)和無停機生產(chǎn)，是具有卓絕生產(chǎn)率和通用性的功能較多型貼片機。
綠色化轉(zhuǎn)型：無鉛工藝的效率革命
隨著歐盟RoHS 3.0、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等環(huán)保法規(guī)持續(xù)升級，疊加下游客戶對“碳中和制造”的需求增長，2025年消費電子領(lǐng)域無鉛工藝滲透率已達(dá)98%，但新型低溫焊料（液相線溫度降至170℃）在降低PCB熱應(yīng)力的同時，也對焊接設(shè)備的溫控精度、真空環(huán)境控制提出更高要求，此外，行業(yè)還面臨能耗成本上漲壓力，推動設(shè)備廠商在節(jié)能技術(shù)與環(huán)保設(shè)計上持續(xù)突破。
Rehm旗下的幾款重磅焊接系統(tǒng)，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系統(tǒng)通過配備 EC 電機實現(xiàn)高效節(jié)能，降低運行成本并減少排放，其真空模塊可在焊料熔融狀態(tài)下直接去除氣孔、氣泡和孔隙，無需外部真空系統(tǒng)輔助。Condenso XS Smart 氣相焊接系統(tǒng)采用新型垂直啟閉爐膛設(shè)計，優(yōu)化氣密性以實現(xiàn)更高制程重復(fù)精度，支持手動或自動裝載系統(tǒng)配置，具備多個冷卻選項及專利真空注入原理，可靈活適配局部自動化生產(chǎn)環(huán)境。
HELLER在2025年全新推出的Short Cycle Vacuum Reflow Oven (SCVR)高速真空爐，以突破性技術(shù)賦能高端電子制造領(lǐng)域，為5G通信、汽車電子、航空航天等高精度焊接場景提供高效可靠的解決方案。該設(shè)備深度融合真空環(huán)境控制與高速回流工藝，在縮短生產(chǎn)周期的同時顯著提升焊接質(zhì)量，成為精密焊接領(lǐng)域的革新標(biāo)桿。
智能化重構(gòu)：數(shù)字孿生貫穿生產(chǎn)全流程
在多品種小批量生產(chǎn)成為行業(yè)主流、客戶交付周期持續(xù)縮短的背景下，借助IIoT技術(shù)實現(xiàn)SMT產(chǎn)線智能化升級已成為企業(yè)降本增效的核心路徑——智能產(chǎn)線不僅能通過設(shè)備互聯(lián)與數(shù)據(jù)分析將設(shè)備利用率（OEE）從傳統(tǒng)產(chǎn)線的65%左右提升至92%，更能依托傳感器實時監(jiān)測與AI算法，實現(xiàn)預(yù)測性維護，減少70%非計劃停機，同時還能滿足汽車電子、醫(yī)療電子對生產(chǎn)過程全追溯的合規(guī)要求。
ITW EAE 針對回流爐領(lǐng)域推出了一項創(chuàng)新的氧含量閉環(huán)控制系統(tǒng)，專為 CATHOX? 氮氣爐設(shè)計，確保氧含量設(shè)定點精確控制在 200PPM 至2000PPM 的范圍內(nèi)。該系統(tǒng)在 200PPM 至 500PPM 的低氧含量區(qū)間，能夠精準(zhǔn)維持設(shè)定目標(biāo)的 +/-100PPM，而在 500PPM 至 2000PPM 的高氧含量區(qū)間，則能保持在目標(biāo)設(shè)定值的 20% 范圍內(nèi)。在生產(chǎn)模式下，該閉環(huán)控制系統(tǒng)保障了PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性；而在待機模式下，則有效減少了氮氣消耗，并在機器重新投入生產(chǎn)時自動回歸到預(yù)設(shè)的PPM值。擁有專利技術(shù)的 CATHOX?（熱氧催化系統(tǒng)）大幅降低了維護需求，同時保持了生產(chǎn)環(huán)境的清潔。在回流焊接過程中，該系統(tǒng)能高效去除爐膛內(nèi)的揮發(fā)性化合物，將有機物氣體轉(zhuǎn)化為碳?xì)浠衔铮⑼ㄟ^過濾器進(jìn)行捕獲。Centurion? 的設(shè)計理念還體現(xiàn)在其便捷的維護性上，用戶在維護時無需任何工具，即可輕松完成操作。
ASYS Group推出的新一代SMT智能設(shè)備GenS系列-將傳統(tǒng)系統(tǒng)升級為可學(xué)習(xí)的智能化解決方案。模塊化架構(gòu)可動態(tài)適應(yīng)您的需求，智能化能源管理和減少氣動元件的使用，有助于優(yōu)化碳足跡和能源消耗。多點觸 控界面結(jié)合多色彩技術(shù)，確保了卓越的用戶體驗；動態(tài)驅(qū)動可將循環(huán)時間縮短至小于10秒。讓您的生產(chǎn)更加智能化且可持續(xù)！涵蓋搬運、激光打標(biāo)、印刷、測試/燒錄、分板及SMD卷盤存儲等應(yīng)用領(lǐng)域。更強性能、支持改造升級的AI功能，以及生態(tài)與經(jīng)濟雙贏的可持續(xù)性設(shè)計。
博瑞先進(jìn)的全自動貼片機XJ10與SMT智能平臺的完美搭配，致力于為客戶提供高穩(wěn)定性，高精度，高效率，高性價比的產(chǎn)品及整線解決方案。XJ10集合了一體式鑄造結(jié)構(gòu)、全直線電機驅(qū)動、全直線閉環(huán)控制系統(tǒng)、高速輕量化的HM貼裝頭、同時配備飛拍相機和多功能相機雙識別系統(tǒng)、實現(xiàn)0201的精準(zhǔn)貼裝，可應(yīng)用于各種電子貼裝領(lǐng)域，滿足不同客戶需求。
瑞天自主研發(fā)的在線激光焊接機，具有節(jié)能環(huán)保、小焊點、高適應(yīng)性等特性，同時其高效率、寬范圍的可焊材料與加熱均勻熱影響區(qū)小、加熱速度快等優(yōu)勢，在市場上廣受客戶好評，也是瑞天智能致力于推動智能制造產(chǎn)業(yè)升級、助力中國制造向中國“智”造跨越的產(chǎn)品載體。
展會亮點：技術(shù)落地與商務(wù)對接雙驅(qū)動
伴隨本土SMT企業(yè)在核心設(shè)備國產(chǎn)化替代上的突破，以及下游行業(yè)對“整線解決方案”需求的增長，本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將集中展示本土企業(yè)在印刷、貼裝、檢測、焊接等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果，同時結(jié)合汽車電子、新能源、醫(yī)療電子等細(xì)分領(lǐng)域需求，提供定制化技術(shù)對接服務(wù)。
安達(dá)智能推出的數(shù)字化噴涂解決方案：結(jié)合3D打印、機器視覺和數(shù)字建模技術(shù)，輕松應(yīng)對復(fù)雜三維工件表面，實現(xiàn)涂層均勻、節(jié)約涂料，是未來智能化生產(chǎn)的典范。創(chuàng)新使用噴膠3D打印技術(shù)，打印后即刻固化成型，通過多層堆疊形成3D形態(tài)。無需等待遮蔽、載具等其他工藝。
軸心自控axxon的導(dǎo)熱膠精密點膠系統(tǒng)采納了前沿的螺桿技術(shù)，展現(xiàn)出低壓運行、無脈沖排放及低剪切強度的突出特性。此設(shè)計巧妙地規(guī)避了因高壓環(huán)境導(dǎo)致的膠水分層析出與揮發(fā)問題，進(jìn)而有效防止了膠水固化現(xiàn)象的發(fā)生。同時，系統(tǒng)憑借無脈沖連續(xù)供膠的能力，徹底消除了回填現(xiàn)象，顯著縮減了循環(huán)時間（CT）。此外，螺桿自身具備的自密封特質(zhì)，確保了出膠精度的穩(wěn)定與精確，誤差控制在±5%以內(nèi)。本系統(tǒng)還融入了axxon獨有的開關(guān)閥設(shè)計，并輔以智能回吸功能，不僅有效遏制了滴膠拖尾的現(xiàn)象，還顯著降低了膠條大小頭問題的出現(xiàn)率。本系統(tǒng)可集成先進(jìn)的3D線掃激光技術(shù)，以實現(xiàn)對膠條長、寬、高尺寸，面積覆蓋率，位置精度以及點膠不良缺陷等核心參數(shù)的精確檢測。這一功能能夠高效攔截不良品流入組裝環(huán)節(jié)，從而在節(jié)約額外設(shè)備成本與空間資源的同時，實現(xiàn)了點膠檢測的全程閉環(huán)監(jiān)控。
德森精密的高精密全自動視覺印刷機 Classic 1009BTBL，支持背靠背，換清洗紙不動鋼網(wǎng)；覆蓋所有線路板的印刷工藝需求；超強對位系統(tǒng)，印刷角度自動補償，滿足0201、01005元器件，應(yīng)用于5G、半導(dǎo)體、Mini LED、汽車電子、光伏產(chǎn)品、3C、軍工航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。
2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展：邀您共探電子制造的下一個十年
從微米級貼裝到碳中和產(chǎn)線，SMT技術(shù)正以微型化、智能化、綠色化三重變革重塑產(chǎn)業(yè)邊界——微型化打破元件集成度瓶頸，智能化破解柔性生產(chǎn)難題，綠色化響應(yīng)全球環(huán)保號召。2026年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展不僅是技術(shù)落地的“試驗場”，更是企業(yè)對接商機、共話未來的“連接器”。除上述企業(yè)外，上海一實貿(mào)易有限公司也將在展會現(xiàn)場展出Panasonic松下的貼片機及印刷機。展會還將匯聚ASM、快克、日東、路遠(yuǎn)、麥德美愛法、銦泰公司、潔創(chuàng)、花王、珠海智新、勁拓、富士德、佳力、美亞科技、技鼎機電、華技達(dá)、誠聯(lián)愷達(dá)、智晟威、中禾旭、凱格精機、首為等SMT行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。我們誠邀SMT行業(yè)同仁明年3月齊聚上海，共赴這場創(chuàng)新之約，解鎖電子制造新可能！
圖為：2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展SMT展區(qū)部分參展企業(yè)（排名不分先后）
即刻鎖定展位，共赴電子制造盛會
FUJI、Europlacer、Mycronic、Kurtz Ersa 、Rehm 、HELLER 、ITW EAE 、ASYS Group 、光世代、博瑞先進(jìn)、一實貿(mào)易、瑞天智能、快克、安達(dá)、軸心、德森等行業(yè)前沿企業(yè)將攜其新產(chǎn)品及新的解決方案亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展！目前僅有少量展位剩余，即刻聯(lián)系您的展會銷售或致電：021-20205553 邢女士，搶占最后的名額。在電子制造技術(shù)巔峰舞臺展示創(chuàng)新實力，開拓全球商機！
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