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單槽卡能超頻？薄如蟬翼GTS450全測試

    泡泡網(wǎng)顯卡頻道8月29日 細(xì)看顯卡外觀上的發(fā)展也是一件非常有意思的事情，而這方面著重體現(xiàn)在顯卡散熱器上。尤其是在近幾年，無數(shù)搭載表面上看起來更加豪華、更加個(gè)性化散熱器的顯卡成為了市場中的搶手貨。似乎只有搭配巨型散熱器才能幫助顯卡“退燒”，顯卡的散熱解決方案進(jìn)入了一個(gè)怪圈。

    目前來自國內(nèi)的老牌廠商銘瑄，逆其道而行推出了一款獨(dú)特設(shè)計(jì)的單槽GTS450顯卡——翼GTS450。與市場上的單槽顯卡不同，為了解決超薄顯卡散熱效能低的詬病，翼系列顯卡革命性提出“云散熱”理念，在業(yè)內(nèi)創(chuàng)新?lián)碛袑＠夹g(shù)的“渦輪背吸式一體化散熱系統(tǒng)”，隨之創(chuàng)造出搭載在翼系列上的黑洞散熱器。下面小編就為大家全方面的介紹一下這款產(chǎn)品！

    背吸式散熱系統(tǒng)全稱：渦輪背吸式一體化熱管散熱系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)上采用銘瑄自主研發(fā)的專利技術(shù)，使用臺(tái)系雙滾珠渦輪風(fēng)扇，突破傳統(tǒng)，反向進(jìn)風(fēng)，充分利用CPU周邊廣闊的冷風(fēng)空間進(jìn)行吸風(fēng)，更貼近于機(jī)箱內(nèi)部的散熱風(fēng)道，借助機(jī)箱風(fēng)道形成合力，吸風(fēng)量比正面放置的風(fēng)扇有效提升30%以上。

    黑洞散熱器選用的渦輪風(fēng)扇來自臺(tái)系大廠ERVRFLOW，首次引進(jìn)工業(yè)服務(wù)器級(jí)渦輪增壓技術(shù)，風(fēng)量對(duì)比普通渦輪風(fēng)扇提升20%，雙滾珠軸承結(jié)構(gòu)使風(fēng)扇的平均無故障時(shí)間長達(dá)50000小時(shí)，是傳統(tǒng)油封軸承的5倍以上。

    利用工業(yè)服務(wù)器級(jí)渦輪增壓風(fēng)扇產(chǎn)生強(qiáng)大的風(fēng)力，透過10°斜齒工藝散熱片與精準(zhǔn)的渦輪風(fēng)扇開口配合，形成S形流體風(fēng)道走向，獨(dú)特的設(shè)計(jì)使風(fēng)速和冷風(fēng)溫度都優(yōu)于傳統(tǒng)直線風(fēng)道，風(fēng)道經(jīng)過的S形散熱距離是傳統(tǒng)直線風(fēng)道的2倍，直接覆蓋顯卡的每一個(gè)發(fā)熱部位。最后熱風(fēng)經(jīng)過獨(dú)有的“空調(diào)透風(fēng)欄出風(fēng)口”設(shè)計(jì)，有效拓展出風(fēng)口的風(fēng)道流向，大大提升了散熱效能。

    翼上蓋采用數(shù)控精磨工藝，使用高精密CNC電腦數(shù)控設(shè)備整體一次成型，并進(jìn)行整體打磨加工，表面處理相當(dāng)精細(xì)，線條平直銳利，蓋邊全部進(jìn)行鈍化處理，防止劃傷用戶，十分人性化；翼上蓋根據(jù)顯卡量身打造，開孔準(zhǔn)確率達(dá)99%，固定孔位精確，堅(jiān)硬的鋁質(zhì)上蓋不但能大大增加散熱器的散熱面積，還能能夠起到加固顯卡 作用、杜絕PCB變形。

    散熱器上蓋采用一體化成型的純鋁打造，并在表面作鍍鎳化處理，有效保持外觀亮麗如新。純鋁上蓋厚度達(dá)2.45mm，銘瑄工程師巧妙利用金屬鋁散熱快的特性，通過上蓋與散熱片的多點(diǎn)接觸，利用提高顯卡的被動(dòng)散熱性能，加快的散熱速度，純金屬鋁質(zhì)的上蓋比傳統(tǒng)工程塑料上蓋更堅(jiān)硬，更耐用，對(duì)顯卡起到極好的保護(hù)作用。

    散熱片運(yùn)用高精密CNC電腦數(shù)控一體成型技術(shù)，避免了因焊接技術(shù)和不同材質(zhì)之間熱阻和導(dǎo)熱性能不同引致的散熱性能被削弱等問題，保證散熱片均衡高效散熱。波浪齒結(jié)構(gòu)散熱鰭片，能最大限度減少風(fēng)阻，并讓散熱面積達(dá)到83672平方毫米，相比沒有使用波浪齒結(jié)構(gòu)時(shí)提升近2000平方毫米散熱面積，顯著提高散熱效率。

    創(chuàng)新型10°斜齒工藝散熱片覆蓋PCB的面積超過70% ，強(qiáng)效吸收來自顯示核心以及其它元件工作中產(chǎn)生的熱量。充分利用銅瞬間快速吸熱，熱管高速傳導(dǎo)，鋁鰭片快速散熱的組合優(yōu)勢，散熱效率更高。

    根據(jù)熱管形狀而設(shè)計(jì)的U型熱管槽，完全彌補(bǔ)了傳統(tǒng)直角熱管槽在拐彎位置接觸死角的缺陷，與散熱片的接觸面積更大更緊密，直接起到增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用。

    銘瑄翼GTS450基于40nm工藝制程的GF106核心，內(nèi)建192個(gè)流處理器。符合PCI-Express 2.0總線規(guī)范，對(duì)HDCP/HDMI提供了完整的支持，擁有PureVideo HD高清解碼技術(shù)，核心整合7.1聲道HD Audio CODEC，支持音頻源碼輸出，支持SLI多卡互聯(lián)技術(shù)。

    該卡采用了比較具有賣點(diǎn)的全黑PCB，整卡全部采用日系富士通固態(tài)電容和全封閉陶瓷電感，以確保顯卡供電的純凈和充足。

    供電方面，翼GTS450采用3+1相供電設(shè)計(jì)，其中3相為核心供電，1相為顯存供電。每相供電配以3顆低溫MOS管，顯卡還提供6PIN外接供電接口，為顯卡提供穩(wěn)定的供電。

    接口方面采用了常見的Dual-Link DVI、VGA和HDMI的設(shè)計(jì)，最大可同時(shí)輸出兩個(gè)2560x1600的分辨率，其中HDMI接口原生支持音頻輸出，可以實(shí)現(xiàn)次時(shí)代音軌源碼輸出。

    由于本次測試的主體是目前的主流級(jí)產(chǎn)品，為了盡量避免處理器和內(nèi)存出現(xiàn)性能瓶頸，本次測試采用了目前非常優(yōu)異的i7 2600K處理器搭配4GB內(nèi)存，主板采用了最新的P67 B3步進(jìn)主板。

● 測試平臺(tái)

    銘瑄翼GTS450采用了公版默認(rèn)頻率，因此在默認(rèn)性能方面和公版產(chǎn)品沒有太大差異。不過值得一提的是這款產(chǎn)品的二次超頻能力相當(dāng)不錯(cuò)，在不增加電壓的情況下核心就可以輕松超頻至920MHz，并且換來了10%左右的性能提升。

    由于顯卡的厚度超薄，所以加大了顯卡與顯卡之間的距離，并利用背吸式散熱系統(tǒng)，有效地解決雙卡高溫問題，因此采用超薄背吸式的銘瑄翼GTS450更適合組建SLI平臺(tái)。從測試結(jié)果我們可以看到SLI雙卡平臺(tái)的性能提升幅度相當(dāng)明顯。

    我們的功耗測試方法是直接統(tǒng)計(jì)整套平臺(tái)的總功耗，既簡單、又直觀。測試儀器為微型電力監(jiān)測儀，它通過實(shí)時(shí)監(jiān)控輸入電源的電壓和電流計(jì)算出當(dāng)前的功率，這樣得到的數(shù)值就是包括CPU、主板、內(nèi)存、硬盤、顯卡、電源以及線路損耗在內(nèi)的主機(jī)總功率（不包括顯示器）。

    測試方法仍然和功耗測試一樣，待機(jī)溫度取Windows7桌面5分鐘后的相對(duì)穩(wěn)定值，而滿載功耗取Furmark運(yùn)行5分鐘后的相對(duì)穩(wěn)定值。

    主動(dòng)式散熱無可避免會(huì)產(chǎn)生噪音，這是困擾風(fēng)冷散熱的永恒桎梏。因?yàn)闇y試條件的限制，之前的測試我們只能用耳朵去主觀感受。因此也無法對(duì)噪音的數(shù)值做量化的分析。但隨著消費(fèi)者對(duì)生活品質(zhì)的要求不斷提高，電腦噪音污染也是越來越被玩家重視，鑒于此我們對(duì)該顯卡的噪音進(jìn)行了測試。