《暗黑3》防爆裝指南 三星內(nèi)存事半功倍
5月15日，《暗黑破壞神3》（以下簡(jiǎn)稱“暗黑3”）在千呼萬喚中開服，地獄軍團(tuán)的新一輪攻擊已經(jīng)來臨，在《暗黑3》中，將繼續(xù)沿襲該系列前作中PVP“爆”玩家裝備的系統(tǒng)機(jī)制，每當(dāng)想到能從對(duì)手身上取得戰(zhàn)利品時(shí)，那種快感就會(huì)油然而生，但相信誰也不想成為被“魚肉”的對(duì)象！想避免被“爆”裝，除了需要出色的反應(yīng)和PVP技巧之外，電腦硬件自然也是不可或缺的幫手。內(nèi)存作為“反映中樞”，其表現(xiàn)優(yōu)劣勢(shì)必影響戰(zhàn)局，今天筆者就為大家推薦一款三星30nm級(jí)DDR3內(nèi)存，這款內(nèi)存具有非凡的兼容性和穩(wěn)定性，同時(shí)具有不錯(cuò)的超頻性能和非常低的能耗和發(fā)熱量，讓您游戲PK均無后顧之憂！
外觀方面，三星原廠內(nèi)存條采用了十分少見的窄版設(shè)計(jì)，純黑PCB和纖薄VLP（超短槽）的設(shè)計(jì)剔除了組件上的閑置空間，大小只有傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品的三分之二，節(jié)省了主機(jī)內(nèi)部的空間，并且有助于提高機(jī)箱整體散熱，讓玩家可以“清涼”上陣。塑封包裝更可以直觀地看到產(chǎn)品全貌，更為環(huán)保的包裝，體現(xiàn)了產(chǎn)品的“綠色”屬性。
三星30nm級(jí) 原廠條筆記本內(nèi)存
在做工方面，三星原廠內(nèi)存條也頗具大廠風(fēng)范：它采用黑色PCB板作為元件基板，采用單面焊接芯片方式，在PCB基板上可以看到使用了大量的蛇形回路設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以提升整個(gè)電路的穩(wěn)定性和抗干擾性，讓游戲運(yùn)行更穩(wěn)定，徹底和藍(lán)屏說拜拜！
三星30nm級(jí) 原廠條筆記本內(nèi)存
三星原廠內(nèi)存條除了的內(nèi)存顆粒是原廠生產(chǎn)外，所有的控制芯片、組件生產(chǎn)、封裝工序業(yè)都在韓國(guó)三星工廠進(jìn)行，保持了非常純正的 “血統(tǒng)”。所謂原廠顆粒，一般要在測(cè)試時(shí)通過物理?xiàng)l件來模擬顆粒在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作幾年老化以后的情況(但不會(huì)使顆粒真的老化)，能通過這種測(cè)試的顆粒當(dāng)然能夠保證長(zhǎng)時(shí)間使用的穩(wěn)定性。
三星30nm級(jí) 原廠內(nèi)存條臺(tái)式機(jī)新品
三星這次推出的30nm技術(shù)的DDR3原廠內(nèi)存條額定工作電壓1.35V，運(yùn)行頻率也大幅度提升至1600Mbps，性能比40nm制程的DDR3原廠內(nèi)存條1333Mbps（工作電壓1.5V）提升了20%。
30nm新品除了在技術(shù)上全面升級(jí)外，依舊保留了三星原廠內(nèi)存條在環(huán)保、節(jié)能、原廠顆粒和封裝等方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。
在選材上，三星內(nèi)存條也更加環(huán)保，保證不含鉛和鹵素，符合歐洲能源之星標(biāo)準(zhǔn)；在制作工藝上，三星原廠內(nèi)存條采用的窄版設(shè)計(jì)，其中VLP UDIMM芯片能夠節(jié)省38%的材料，VLP SODIMM芯片能夠節(jié)省15%的材料。技術(shù)方面，三星原廠內(nèi)存條采用了電壓更低、能耗更小的30nm新工藝，堪稱“節(jié)能先鋒”。
出色的穩(wěn)定性，強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，較好的做工和超低的發(fā)熱量，相信有了三星內(nèi)存條的“輔佐”，玩家必能在D3世界披荊斬棘成就一番霸業(yè)！
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