低成本CPU降溫 市售散熱器拋光全測試
泡泡網(wǎng)散熱器頻道9月7日 “超頻”兩字對不少玩家來說并不陌生處理器的超頻能力往往受限于處理器先天體質(zhì)以及后天的散熱能力，當無法面對先天問題時，不少玩家便會轉(zhuǎn)向散熱方面著手，最常見就是為散熱器進行拋光，究竟為散熱器進行拋光對溫度有多大的影響呢？
● 散熱器大對決
市面上散熱器款式五花百門，不少玩家為解決散熱問題而投下金錢換取更高效能的散熱器，為讓讀者們及玩家能夠以更低成本換取更高效能的散熱能力，嘗試對散熱器進行打磨拋光測試，看看散熱器打磨前后的溫度分別。
此次測試會利用三款不同散熱器作對比，分別采用Intel原裝銅底散熱器、 ZALMAN Songmu松木散熱器、GELID Solutions GX7散熱器，并嘗試進行打磨及拋光，再利用wPrime 1024MB及SP2004兩項測試進行燒機，測試不同散熱器下處理器的溫度。
測試將會采用Intel Core i5 3570K處理器，并以恒定電壓1.144V超頻至 4.0GHz，在室溫大約25攝氏度的恒溫房間，記錄處理器4個核心最高溫度并取其平均值，以確保溫度數(shù)據(jù)準確。利用wPrime 1024MB及SP2004 (Large)兩項測試進行燒機，測試不同散熱器下處理器的內(nèi)部溫度。
● 模擬普通玩家，即拆即用
第一次測試會先模擬一般玩家，購買回家后直接安裝散熱器，不進行任何打磨或拋光等工序，然后進行燒機測試。測試結(jié)果中可看見，在Idle下采用Intel原裝散熱器比采用ZALMAN及GELID兩款散熱器分別高出8°C及14°C，而在wPrime 1024測試中，三款散熱器之間的差距更大，Intel原裝散熱器溫度高達87.5°C、ZALMAN Songmu為71.5°C、而GELID GX7僅為64.5°C，最高及最低相差接近20°C。
當進行SP2004測試時，由于Intel原裝散熱器設計上未能及時把大量熱量迅速帶走，在測試期間因超過處理器溫度上限105°C而被強制停止，而ZALMAN及GELID兩款散熱則測出84°C及70.5°C，可見SP2004測試時發(fā)熱量十分驚人。
利用INTEL原裝散熱器進行SP2004時，內(nèi)部溫度過高而被強制停止測試
● 低成本降溫方法 — 打磨、拋光
為解決處理器內(nèi)部積熱問題及加快散熱器帶走熱量，我們嘗試把以上三款散熱器進行打磨及拋光，并再進行同樣測試，以驗證流傳的“拋光能夠降低處理器溫度”是否有效。
散熱器經(jīng)過打磨及拋光后，可發(fā)現(xiàn)三款散熱器的散熱能力均顯著提升，其中Intel原裝散熱器在Idle狀態(tài)時只有46.2 °C，較原先51.2 °C低5 °C，可借當進行兩項燒機測試時，Intel原裝散熱器仍然無法通過SP2004測試，受溫度限制而被強制停止，證明超頻后散熱器的散熱能力仍不足以應對處理器的發(fā)熱量。
另外兩款散熱器在打磨及拋光后溫度亦有所下降，證明散熱器表面的光滑程度對處理器的傳熱效率有所影響。不過由于GELID Solution GX7出廠時已經(jīng)過初部打磨及拋光，因此溫度下降不太明顯，但以Intel原裝散熱器出廠并沒有打磨至光滑來說，已可看到經(jīng)此打磨拋光后，溫度下降幅度較大。
INTEL原裝扇熱器打磨前（左）及打磨后（右）
ZALMAN Songmu松木扇熱器打磨前（左）及打磨后（右）
GELID Solution GX7散熱器打磨前（左）及打磨后（右）
● 極端測試，處理器表面進行鏡面拋光
為嘗試更進一步令處理器溫度下降，我們再作進一步挑戰(zhàn)，嘗試把處理器外殼打磨，把外層的電鍍金屬磨去，增加處理器外殼和散熱器的接觸面，令散熱器表面的銅直接接觸處理器表面的銅，進而使導熱能力大大提升。
當散熱器及處理器均經(jīng)過打磨及拋光后，再嘗試進行兩項燒機測試，測試中可得出，當兩者表面被打磨光滑后，處理器內(nèi)部溫度再度下降。但Intel原裝散熱器仍然無法通過SP2004測試，相信是因為測試過程中處理器已超頻至更高頻率及電壓，運行時的發(fā)熱量超出原裝散熱器的原來的設計，因此無法迅速帶走大最熱能。
處理器經(jīng)打磨及拋光后的分別
處理器及INTEL原裝扇熱器兩者同時打磨后，在Idle下的溫度差別
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