魔王新生！迪蘭HD7990 Devil13全測試
泡泡網(wǎng)顯卡頻道11月13日 在今年臺北電腦展首日迪蘭率先展示了全球首款雙芯Radeon HD 7970 x2顯卡，以緩解NVIDIA GeForce GTX 690帶來的壓力，由于功耗和散熱的原因，AMD官方并沒有推出公版Radoen HD 7990顯卡，而是交給下游廠商自主開發(fā)，作為AIC優(yōu)異大廠，繼Radoen HD 6970 x2顯卡成功后，迪蘭再接再厲正式發(fā)布了期待已久的HD7990 Devil 13顯卡，成為全球首款雙芯Tahiti戰(zhàn)艦。
迪蘭HD7990 Devil 13顯卡的推出，彌補(bǔ)了A卡優(yōu)異旗艦市場的空白，使之與對手GTX 690站在了同一個水平線上，而優(yōu)異玩家也有了新的選擇。
由于單芯Tahiti XT（Radeon HD 7970）功耗并不低，要實現(xiàn)雙芯Tahiti XT集成在單塊PCB上，無論是對供電散熱還是技術(shù)設(shè)計都有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，而這樣的任務(wù)也只能交由優(yōu)異AIC大廠來實現(xiàn)，在Radoen HD 6000系列時代我們曾經(jīng)目睹了迪蘭Radoen HD 6970 x2顯卡的成功，那么雙芯HD7990 Devil 13自然是水到渠成。
在雙芯顯卡市場，AMD和NVIDIA都需要借助PCI-E橋接芯片，早期NVIDIA的公版顯卡都使用了自家nForce 200芯片，不過到了GeForce 600時代，PCI-Express 3.0的采用使得nForce 200（只支持PCI-Express 2.0）芯片會成為性能的瓶頸，為了降低成本NVIDIA新一代GeForce GTX 690另辟蹊徑，采用了著名了PLX PEX8747芯片來實現(xiàn)GK104芯片橋接。
回顧AMD早期的公版顯卡也基本都是采用了PLX的橋接方案，這包括Radeon HD 4870 X2、Radeon HD 5970以及Radeon HD 6990等，而到了Radeon HD 7000系列這一帶，AMD遲遲沒有拿出新的雙芯旗艦，一方面是功耗和發(fā)熱的原因，另一方面PLX PCI-Express 3.0橋接芯片的短缺也應(yīng)該是一方面原因。
迪蘭HD7990 Devil 13也毫無例外地使用了和NVIDIA GeForce GTX 690相同的PEX8747芯片，提供48條PCI-Expess 3.0通道，支持兩顆Tahiti XT GPU和CPU之間的數(shù)據(jù)互聯(lián)。
值得注意的是PEX8747除了支持雙芯全速PCI-Express 16 CrossFire/SLI，還支持最高四路PCI-Express x8顯卡CrossFire/SLI，這在某些發(fā)燒級的主板上可以看到，例如華碩M5E、華擎Z77 Extreme9、技嘉GA-Z77X-UP7以及G1.Sniper 3等。
產(chǎn)品的包裝設(shè)計無疑是迪蘭HD7990 Devil 13的一大亮點，作為一定旗艦顯卡，主要針對發(fā)燒級用戶，產(chǎn)品采用了獨特的包裝盒設(shè)計，顯出大氣和高貴。
在古代為了保持信函的不被泄露，信函在寄出前都采用蠟燭緘封，并蓋上印章。
而迪蘭Devil13 HD 7990這樣的設(shè)計，顯然不是保密，它象征的是產(chǎn)品的貴重。
附件包含Recovery Chamber和Equipment Chamber兩個包裝盒。
Recovery Chamber附件盒，包含顯卡說明書和五金工具。
Equipment Chamber附件盒打開一看，包含10種樣式螺絲刀，拆卸顯卡等PC部件再也不用擔(dān)心找不到工具了，不得不說很貼心的服務(wù)。
為了防止顯卡變形，產(chǎn)品還附贈了顯卡支撐托架，用戶可以根據(jù)顯卡安裝的位置隨意調(diào)節(jié)支撐高度。
顯卡說明書，又被包上了一層，真是神秘莫測啊！
顯卡主要功能和技術(shù)介紹，黑色的背景下使用了紅白相間文字點綴，異常醒目。
三個魔王人頭怎么看起來都缺少點什么，難不成打印錯誤？將三張卡片依次疊起來，是不是非常異樣。
白色骷髏頭。
顯卡正面一覽，采用了醒目的紅黑設(shè)計，巨無霸的三槽設(shè)計給足了份量。
外觀設(shè)計方面，迪蘭給足了玩家面子，不僅僅是選材非常有考究，而且設(shè)計也非常新穎和獨特，完全符合高端玩家追求別具一格的風(fēng)尚。
參照Radeon HD 7970的功耗和發(fā)熱設(shè)計，不難想象迪蘭HD7990 Devil 13將配備優(yōu)異的供電模塊和優(yōu)異的散熱模塊，來滿足巨獸的供電和發(fā)熱需求，另外值得注意的是顯卡還提供了一組超頻BIOS，為滿足提供進(jìn)一步的加速潛能，而在后文測試中，我們還可以看到顯卡還具備相當(dāng)大的超頻潛力。
迪蘭HD7990 Devil 13整卡采用了12+2+2相供電設(shè)計，其中每個核心為6相供電設(shè)計，全部使用了高品質(zhì)電壓、固態(tài)電容和DrMOS，提高供電效率的同時，顯著降低了元器件的溫度。
而為了滿足兩顆Taiti XT的供電需求，顯卡提供了多達(dá)3個8pin PCI-E接口，連同板載PCI-E供電，總計可以提供500W的功率輸入。
顯示輸出接口方面，產(chǎn)品提供了2個DVI接口、1個HDMI接口和2個Mini DisplayPort接口，自然支持Eyefinity 2.0多屏顯示輸出。
要Hold住500W的功耗發(fā)熱，散熱自然是不多見的，迪蘭HD7990 Devil 13共配備了10根6mm熱管導(dǎo)熱，并使用了大面積散熱鰭片散熱，另外還配備了3枚高速風(fēng)扇。
由于要同時給兩個核心散熱，所以散熱器設(shè)計了兩個純銅底座，另外PLX PEX8747的發(fā)熱并不高，所以只需采用一塊被動散熱片就可以解決。
核心依然采用了凸起設(shè)計，折和Radoen HD 7970/7950顯卡一樣。
每個核心采用了獨立的5熱管，直徑為6mm。
三枚大尺寸散熱風(fēng)扇。
密集的大面積散熱鰭片，提供更大的熱容量和散熱面積，確保顯卡穩(wěn)定工作，并為超頻預(yù)留一定的空間。
而在后續(xù)的測試中，即使如此規(guī)模的散熱，顯卡滿載時噪音依然不容忽視，還好溫度成功控制在70攝氏度以內(nèi)，已經(jīng)非常安全了，而玩家如果對靜音有特殊要求，也可以使用顯卡調(diào)節(jié)工具適當(dāng)降低顯卡的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
由于顯卡定優(yōu)異發(fā)燒用戶，測試處理器選擇了Intel Core i5 3570K處理器，產(chǎn)品采用了四核四線程設(shè)計，默認(rèn)頻率為3.4GHz，Turbo Boost更可到3.8GHz，配備6MB三級緩存，內(nèi)置雙通道DDR3控制器，TDP為77W。
測試成績方面，主要基于Benchmark，游戲部分采用了Fraps紀(jì)錄平均幀數(shù)。
● 測試平臺電源：Antec HCP-1000
Antec HCP-1000（TruePower Quattro-1000）電源可以滿足最嚴(yán)格的電腦規(guī)格需求，產(chǎn)品符合80PLUS白金牌認(rèn)證 ，電源效率高達(dá)84%，最大可以節(jié)省25%的電能。產(chǎn)品采用了4路+12V輸出，+12V輸出最大可到1000W，3組PCI-E的接線，讓使用者能順利運行最新一代的顯卡設(shè)置，并通過了NVIDIA SLI認(rèn)證，并提供超長7年質(zhì)保。
● 測試平臺SSD：OCZ Vertex 3 Max IOPS 240GB
OCZ的Vertex系列屬于它的高端固態(tài)硬盤，專為高端玩家和存儲發(fā)燒用戶設(shè)計。隨著SandForce控制器大紅大紫， OCZ也將Vertex系列升級到了全新的SF-2200方案。如今SATA 6Gbps接口大行其道，OCZ推出了基于SF2200系列主控芯片的 Vertex 3 Max IOPS系列固態(tài)硬盤，產(chǎn)品涵蓋60-480GB容量范圍。
基準(zhǔn)性能測試中共包括3DMark Vantage、3DMark 11、Heaven Benchmark 3.0，其中3DMark Vantage、3DMark 11都選擇了最高的Extreme級別，Heaven Benchmark 3.0則分別進(jìn)行了1920×1080和2560×1600分辨率的測試，并開啟4×AA抗鋸齒。
首先進(jìn)行的3DMark Vantage、3DMark 11測試中，借助于雙芯默認(rèn)1000MHz的強(qiáng)大規(guī)格優(yōu)勢，迪蘭HD7990 Devil13顯卡在3DMark Vantage、3DMark 11測試中成績分別為X30750和X5327。
1920×1080分辨率
2560×1600分辨率
接下來的Heaven Benchmark 3.0，雖然開啟的抗鋸齒，但是Benchmark依然十分流暢，無論是在2560×1600還是1920×1080分辨率下都非常流暢。平均幀率分別為66.7fps和101fps。
游戲測試中，為了最大限度發(fā)揮雙芯、大顯存、高頻率優(yōu)勢，游戲測試基于1920×1080和2560×1600兩組分辨率，并開啟最高畫質(zhì)和4×AA抗鋸齒。
從游戲測試項目我們可以看到，由于核心、顯存頻率的大幅提升，迪蘭HD7990 Devil13顯卡表現(xiàn)非常出色，即使在變態(tài)的2560×1600分辨率下也流暢自如。
歸結(jié)于強(qiáng)大的雙芯和海量顯存，迪蘭HD7990 Devil13完全可以應(yīng)對所有需求苛刻的3D游戲，用戶可以隨意開啟最高畫質(zhì)和分辨率，享受游戲帶來的快感。
對于旗艦級顯卡，除了散熱，功耗和噪音也是玩家非常關(guān)注的，畢竟誰也不想在游戲的時候耳邊傳來轟隆轟隆的聲音。測試時我們使用了傳統(tǒng)的Furmark進(jìn)行極限負(fù)載測試，另外記錄系統(tǒng)閑置下的成績作為待機(jī)表現(xiàn)。
首先進(jìn)行的溫度測試，借助于強(qiáng)大的三風(fēng)扇十熱管，顯卡滿載核心溫度分別為79℃和80℃（核心1、核心2），完全在安全范圍內(nèi)，而待機(jī)溫度只有35℃。
接下來的功耗測試，迪蘭HD7990 Devil13顯卡由于要面對雙芯片、6GB大顯存，這直接導(dǎo)致功耗上升。不過待機(jī)功耗依然表現(xiàn)出色只有99W，而在Furmark滿載后，功耗急劇攀升，最大為585W，當(dāng)然這一負(fù)載在實際游戲中基本很難遇到，目測游戲負(fù)載中一般在450W左右。
最后一項噪音測試，在待機(jī)狀態(tài)下迪蘭HD7990 Devil13幾乎沒有噪音，不過在顯卡滿載后，顯卡還是呼嘯的轉(zhuǎn)起來了，噪音達(dá)到了78dB，不過此時的溫度控制比較出色只有80℃，如果對噪音敏感的用戶可以適當(dāng)調(diào)低轉(zhuǎn)速，而對于發(fā)燒玩家或是超頻用戶上定制水冷倒是一個不錯的選擇。
看到默認(rèn)1GHz的HD7990 Devil 13我們本來沒打算測試，畢竟對于雙芯顯卡要同時面臨功耗和發(fā)熱的雙重煎熬，所以超頻難度非常大。
抱著一試的態(tài)度，超頻開始僅把核心頻率上調(diào)了100MHz，首先進(jìn)行Furmark的負(fù)載測試，滿足溫度增加并不明顯，并且十分穩(wěn)定，于是用3DMark 11測試了一番，測試默認(rèn)依然選擇了Extreme級別。
順利通過3DMark 11后，得分相比默認(rèn)大幅提升，已經(jīng)達(dá)到了X5628。
由于前面的超頻異常穩(wěn)定，于是開始大膽地將核心頻率再提升100MHz，另外把顯存頻率提升至6000MHz，并再次順利通過了Furmark的拷機(jī)測試，此時使用3DMark 11的測試成績?yōu)閄6312。
我們知道Radeon HD 7970的默認(rèn)電壓超頻極限大概在1.25GHz左右，于是這一步我們選擇將核心頻率也設(shè)置為1.25GHz，并且順利通過了Furmark和3DMark 11的測試，不過令人奇怪的是得分和1.2GHz表現(xiàn)一致，我們懷疑此時顯卡應(yīng)該是降頻在運行。
評測到這里已經(jīng)結(jié)束，迪蘭HD7990 Devil 13顯卡確實帶來了許多驚喜，作為AMD首款雙芯Tahiti XT顯卡，產(chǎn)品的性能毋庸置疑，基本是Radoen HD 7970的兩倍，完全可以勝任任何大型3D游戲。
除了性能上的強(qiáng)大之外，迪蘭HD7990 Devil 13產(chǎn)品不拘一格的包裝設(shè)計相信吸引了不少發(fā)燒玩家，蠟封和豐富精美的附件讓產(chǎn)品更顯神秘，彰顯最貴，給同質(zhì)化趨勢下的主板市場注入新的血液。
當(dāng)然在強(qiáng)大的性能背后，顯卡的發(fā)熱量和功耗多少給產(chǎn)品帶來了一定的陰影，當(dāng)然從無到有的市場狀況，我們多少能夠窺見迪蘭強(qiáng)大的研發(fā)實力。
而伴隨著Tahiti為首的Radeon HD 7000系列顯卡完成布局，AMD的Radeon HD 8000系列顯卡也已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計階段，或許在今年年底我們就能看到嶄新的面孔，帶來性能和能效的雙重優(yōu)勢?！?/P>
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雙芯顯卡帶來的強(qiáng)大性能是毋庸置疑的，但更多的是承載著廠商在顯卡領(lǐng)域的號召力，而迪蘭HD7990 Devil13顯卡的推出也終始A有了新的標(biāo)桿。而除了性能之外，迪蘭差異化的將產(chǎn)品融入特殊內(nèi)涵，并通過精致的產(chǎn)品外觀設(shè)計來博得用戶的眼球，給審美疲勞的顯卡市場帶了新生。現(xiàn)在寫點評還有機(jī)會得到蘋果最新耳機(jī)或話費充值卡哦！
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