華碩發(fā)布全新高性能HTPC平臺(tái)mATX主板
泡泡網(wǎng)主板頻道2月28日 近日，華碩發(fā)布了多款全新系列高性能microATX主板。新品囊括了Intel?和AMD兩大平臺(tái)，主要特色是板載HDMI和DVI數(shù)字高清接口以及采用華碩USB 3.0 Boost加速技術(shù)。新品主板充分利用了高性能USB 3.0特性，也不需要獨(dú)立顯卡的支持，可以為家庭娛樂電腦提供了更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。
最新一代Intel?22nm處理器集成了Intel?HD 4000核心顯卡，同時(shí)，AMD Socket FM2 Athlon處理器和APU系列產(chǎn)品中也加入了AMD HD 7000獨(dú)顯級(jí)別的顯示核心。如此設(shè)計(jì)的處理器可以提供出色的2D和3D圖形性能，無需獨(dú)立顯卡支持，從而降低了用戶購置個(gè)人電腦的成本。
華碩全新系列microATX主板提供了原生HDMI和DVI接口，可以直接連接HDTV和桌面顯示器。其中，Intel?平臺(tái)包括華碩B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3和H61M-A型號(hào)主板;而AMD平臺(tái)有A85XM-A、A55M-A/USB3、A55M-A型號(hào)主板。得益于microATX版型特點(diǎn)，這些主板降低了對(duì)散熱系統(tǒng)的要求，因此它們非常適用于緊湊的臺(tái)式電腦和家庭娛樂電腦。
華碩全新系列microATX主板H61M-A
獨(dú)有的USB 3.0加速技術(shù)提供更快的USB性能
USB 3.0數(shù)據(jù)傳輸速度10倍于USB 2.0，而新的micro ATX主板使用了華碩獨(dú)有的USB 3.0 Boost加速技術(shù)，比標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0速度再高出1.7倍。
相比普通USB 3.0單通道結(jié)構(gòu)，華碩USB 3.0 Boost加速技術(shù)使用了標(biāo)準(zhǔn)USB Attached SCSI Protocol(UASP)協(xié)議，通過多條并行數(shù)據(jù)通道來提升數(shù)據(jù)吞吐量。該特性能夠充分利用整個(gè)USB 3.0數(shù)據(jù)帶寬，顯著地節(jié)省大容量文件和HD高清數(shù)據(jù)流傳輸所需的時(shí)間。標(biāo)準(zhǔn)的UASP協(xié)議需要啟用一個(gè)UASP驅(qū)動(dòng)器以達(dá)到性能優(yōu)勢(shì)，而華碩USB 3.0 Boost加速技術(shù)，結(jié)合了優(yōu)化的“turbo”模式，從而改進(jìn)了標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度。
華碩B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3、A85XM-A和A55M-A/USB3型號(hào)主板支持USB 3.0 Boost加速特性。
優(yōu)異的用料和出色的耐用性
華碩家庭娛樂主板配備了高品質(zhì)全固態(tài)電容，其耐用性和熱容量特性，符合嚴(yán)格的日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在攝氏105度的極端條件下，使用壽命達(dá)到5000小時(shí)，是傳統(tǒng)電容的2.5倍。若在平均工作溫度攝氏65度環(huán)境下，可連續(xù)使用超過50年。主板的背部I/O端口采用了鉻氧化物鍍不銹鋼材質(zhì)，增加了耐腐蝕性和使用壽命?！?/P>
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