高通驍龍400四核芯片 支持3G/4G/LTE
泡泡網(wǎng)手機頻道6月5日 2013年6月4日，臺北——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴展驍龍TM 400系列處理器產(chǎn)品組合，全新推出的處理器內(nèi)置四核CPU并集成多模3G/4G LTE連接。這使驍龍400系列成為首個針對大眾市場智能手機，同時提供集成多模3G/4G LTE連接的雙核及四核處理器的產(chǎn)品系列。除集成多模3G/4G LTE連接，該處理器還集成了對中國和其他新興市場非常重要的關(guān)鍵調(diào)制解調(diào)器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+ （數(shù)據(jù)傳輸率最高達(dá)42Mbps）和多SIM卡功能。全新驍龍400系列處理器（8926）和相應(yīng)的參考設(shè)計（QRD）版本將于2013年晚些時候問世，為大眾市場智能手機帶來多媒體功能、調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和性能的非常好的平衡。
美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼移動計算產(chǎn)品聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾阿蒙表示：“通過提供支持多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器，我們確保新興市場在支持2G和3G所有主要技術(shù)的基礎(chǔ)上，將做好準(zhǔn)備迎接即將到來的多模3G/4G LTE時代。驍龍400系列處理器為大眾市場和中端市場的客戶提供多種創(chuàng)新性的智能手機選擇。
美國高通技術(shù)公司全新的驍龍400系列處理器在之前產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將繼續(xù)支持雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡功能，經(jīng)優(yōu)化提供流暢且圖像豐富的游戲體驗，并支持通過無線流式傳輸多媒體內(nèi)容的Miracast技術(shù)。該平臺還支持豐富的無線連接功能，包括集成的Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi 、藍(lán)牙、調(diào)頻（FM）和近場通信（NFC）技術(shù)。全新處理器提供差異化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外，它還集成快速充電1.0技術(shù)（QuickCharge 1.0），充電速度比常規(guī)充電方式加快高達(dá)40%。
美國高通技術(shù)公司還將發(fā)布集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列處理器Qualcomm參考設(shè)計（QRD）版本。QRD計劃向終端廠商提供全面的手機開發(fā)平臺，包含第三方供應(yīng)商經(jīng)測試和認(rèn)證的軟硬件組件。通過QRD計劃，客戶能向價格敏感型消費者快速提供個性化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作發(fā)布了200多款基于QRD的產(chǎn)品，還有100多款正在開發(fā)中。■
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