硝煙四起！2014年高端移動處理器展望
泡泡網(wǎng)CPU頻道11月25日 2013年移動SoC發(fā)展迅速，ARM陣營升級到Cortex-A15，高通推出了全新Krait 400核心的驍龍800，而蘋果則使用了自家的Cyclone核心的A7處理器。在高端市場，高通、三星、NVIDIA、蘋果正展開激烈的廝殺。展望2014年，我們似乎看到了更激烈的戰(zhàn)斗…
◆ 高通驍龍805
高通在11月毫無征兆地發(fā)布了全新芯片驍龍805，作為明年年中的旗艦產(chǎn)品登場。我們先來看看驍龍805的硬件參數(shù)：全新的高通驍龍805芯片使用了高頻2.5GHz的Krait 450核心，Krait 450相對驍龍800上的Krait 400在架構(gòu)上并沒有很大的改變，高通宣稱改進(jìn)了功耗和發(fā)熱效率（依然使用了臺積電28nm HPM工藝）。驍龍805搭載Adreno 420的GPU，它帶來了很可觀的性能，高通聲稱其性能比上代產(chǎn)品（Adreno 330）提升40%。并支持Direct3D 11、OpenCL 1.2 Full Profile等技術(shù)。最大的亮點要數(shù)內(nèi)存帶寬，驍龍805的內(nèi)存帶寬達(dá)到前所未有的25.6GB/s（驍龍800 在內(nèi)存800MHz的情況下帶寬是12.8GB/s），這將為高分辨率屏幕提供更好的支持。而驍龍805也正式支持4K級別分辨率的屏幕，高通稱之為“Ultra HD”處理器。這樣恐怖的帶寬數(shù)據(jù)，是由于驍龍805使用了128bit LPDDR3，這樣強勁的位寬，相信應(yīng)對2014年高端2560*1440的分辨率也不是問題。
從高通的升級路線來看，繼續(xù)增強GPU性能，同時為了應(yīng)對2014年的高分辨率標(biāo)準(zhǔn)大幅提升內(nèi)存帶寬，這些提升都能為用戶帶來更佳的大型游戲體驗。但是在CPU上進(jìn)步不大，高達(dá)2.5GHz的頻率，讓我們更佳擔(dān)心過熱降頻的現(xiàn)象。
◆ 三星Exynos 6&Exynos S
蘋果早在2013年9月已經(jīng)吹起“64位風(fēng)”，自家的A7處理器作為首款64位的移動處理器登場。而三星在11月的Analyst Day大會上公布了下一代旗艦處理器的信息，下一代的Exynos 6也將會是一款64位的處理器。根據(jù)三星公布的幻燈片，三星將會先推出Exynos 6系列芯片，這顆SoC將基于ARM最新的Cortex-A50系列，按照big.LITTLE的架構(gòu)搭配，Exynos 6應(yīng)該會是由四顆Cortex-A57搭配四顆Cortex-A53組成，使用20nm工藝，工作電壓為0.9v。而關(guān)于后續(xù)產(chǎn)品Exynos S，我們知道的信息并不多，可以確定的是它是一顆由三星自主研發(fā)內(nèi)核的64位處理器，而此前使用ARM指令集自主研發(fā)內(nèi)核的廠商只有蘋果和高通。
三星以往是ARM陣營的巨頭，憑借自家Galaxy系列手機的熱銷，Exynos芯片發(fā)展也很強勢。2014年將是三星有重大改變的一年，因為它也會像高通一樣推出自主研發(fā)的內(nèi)核，這無疑非常有看頭。而即使是先推出的Exynos 6，基于Cortex-A57內(nèi)核的性能依然讓人非常期待。
◆ NVIDIA Tegra 5
關(guān)于Tegra 5的消息早在2013年7月已經(jīng)傳出了，當(dāng)然按照慣例依然是“PPT性能”，Tegra 5的亮點當(dāng)然是基于Kepler架構(gòu)（當(dāng)然是移動版了）的GPU，Tegra 5的GPU規(guī)格192個CUDA核心，從NVIDIA官方提供的數(shù)據(jù)來看，其性能在PS3的1.5倍以上，能秒殺當(dāng)年的一代神卡8800GTX（絕對圖形性能），至于iPad 4的PowerVR SGX554MP4，它的圖形性能只有Tegra 5的1/4左右。而且Tegra 5的GPU支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 4.4、DX11、曲面細(xì)分、CUDA 5.0等技術(shù)，相當(dāng)讓人期待。而關(guān)于CPU端，我們知道的信息并不多，有傳Tegra 5繼續(xù)使用Cortex-A15架構(gòu)，小編覺得這不太可能，畢竟競爭對手同期肯定會推出Cortex-A57的處理器，相信我們的“老黃”同志肯定會讓新一代核彈堆料到底。
從Tegra 5的GPU信息來看，它要在GPU性能上登上移動處理器之巔并不是不可能，把Kepler架構(gòu)拉過來確實有點過于強大了。
◆ 蘋果A8
蘋果由于iPhone和iPad的熱銷，AX系列新品的芯片幾乎每一次更新都讓人激動不已，當(dāng)然在新一代產(chǎn)品發(fā)布以前，我們對蘋果下一代A8芯片知道的信息實在很少，只有來自工商時報的一張資料圖片：
從這張表格來看，蘋果A8依然使用了雙核架構(gòu)，20nm工藝，由臺積電代工。
而按照小編推測，蘋果繼續(xù)使用雙核芯片屬于意料之中。而我們更期待的是下一代的iPhone和iPad產(chǎn)品加大RAM容量以及GPU性能的再一次爆發(fā)。尤其對于iPad系列產(chǎn)品來說，iPad Air和iPad mini2已經(jīng)用上2048*1536的分辨率，對于現(xiàn)在使用的PowerVR G6430來說還是略顯吃力，相信2014年蘋果會再一次給我們看到“A8芯片是前代產(chǎn)品圖形處理性能的兩倍”。
◆ LG Odin
LG出現(xiàn)在這里可真是一位“不速之客”，以往我們對LG的印象更多可能只停留在優(yōu)秀的屏幕和出色的性價比上，但是明年我們關(guān)注LG要增加一項SoC了。雖然LG最近宣布要縮減手機部門的資源，但是LG自家的移動處理器Odin的消息也不斷地傳出。LG全新的SoC系列名為Odin，并將會推出兩款產(chǎn)品，一款為四核，將使用主頻達(dá)到2.2GHz的A15和高達(dá)700MHz的Mali-T604（這款GPU此前有Exynos 5250使用，即Nexus 10上的SoC）。而八核則為大小核結(jié)構(gòu)，使用四核A7 1.4GHz和四核A15 2GHz的搭配，并配備600MHz的Mali-T604或Mali-T624（估計是后者，八核版正常肯定要比四核的強）。而使用ARM最新的GPU Mali-T760和Mali-T720，暫時并不排除這種可能。另外，這兩款處理器都使用了臺積電28nm HPL工藝。
從LG的產(chǎn)品定位可以明顯看出，Odin是針對三星高端的Exynos 5420推出的，而在規(guī)格上兩者也比較接近，LG Odin八核版的頻率甚至更高。當(dāng)然，如果能使用上下一代的Mali-T7XX系列的GPU，那就更讓人期待了。但是我們也要清楚知道，就算LG Odin順利推出了，它的對手可能已經(jīng)是Exynos 6系了…
◆ 總結(jié)
從以上我們已知的高端SoC“五強”來看，明年的競爭將比今年更加激烈，Cortex-A57架構(gòu)的CPU、Kepler架構(gòu)的GPU、128bit位寬的RAM、64位處理器都會成為明年的SoC關(guān)鍵詞。而隨著三星自主研發(fā)內(nèi)核和LG的Odin加入，國際大廠之間競爭的格局相信也將會有所改變。除了以上廠商，國內(nèi)芯片廠商聯(lián)發(fā)科和全志也將繼續(xù)發(fā)力，推出基于Cortex-A15的芯片，甚至有消息傳出后者將會推出基于八核Cortex-A15的逆天架構(gòu)…而華為傳說中的K3V3實在讓我們等了太久，傳聞它將會使用Cortex-A15核心和Cortex-A7核心的“4+4”結(jié)構(gòu)，并搭配Mali-T658，在此之前，華為的主力還是未上市的海思Kirin910?！?/P>
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