除了按鍵新賣點(diǎn) 傳LGG3將用八核處理器
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泡泡網(wǎng)手機(jī)頻道11月26日 LG G2以她的背面按鍵走出了智能手機(jī)同質(zhì)化的陰影，再加上超窄的邊框設(shè)計(jì)，自然也受到不少人的喜愛。最近很多消息都透露，G2的下一代——LG G3將采用自家的八核處理，其性能值得期待。
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圖片來自互聯(lián)網(wǎng)
這款用于G3，代號為Odin的八核處理器由一顆2.2GHz的Cortex-A15架構(gòu)的四核處理器和一顆1.7GHz Cortex-A7架構(gòu)的四核處理器組成，和三星的big.LITTLE處理器架構(gòu)相同。
繼LG G2之后的G3，除了還采用背面按鍵，繼續(xù)減少邊框厚度，向無邊框邁進(jìn)，還可會配置5.5英寸大屏，1600萬像素主攝像頭和300萬像素前攝像頭，一塊4000mAh不可拆卸電池。為了不和G2沖突，該機(jī)的上市時間可能會選在明年?！?/P>
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