嘆為觀止的設(shè)計 圖解Mac Pro內(nèi)部構(gòu)造
泡泡網(wǎng)電腦頻道12月30日 6月份，蘋果公布了全新Mac Pro工作站，堪稱“奇葩”的“垃圾桶”式外觀設(shè)計，強大的12核心至強處理器，雙AMD專業(yè)圖形顯示卡，以及那高達2999美金的起始價格，都使其成為如今臺式整機/工作站市場最矚目的焦點。而就在圣誕前夕，已有少數(shù)第一批預(yù)定的朋友拿到了Mac Pro真機，國外網(wǎng)站OWC（Other World Computing）放出了內(nèi)部拆解照片，筆者在此整理給大家。
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注：所有照片均來自O(shè)WC網(wǎng)站，且未經(jīng)任何修改。下圖為Mac Pro拆解后的“全家?！薄！?A rel=nofollow target=_blank>OWC原文鏈接】
▼ Mac Pro后面有一個卡鎖開關(guān)，關(guān)機且斷開所有外圍線纜情況下，撥動此開關(guān)，即可取下外面的金屬罩。
▼ 右側(cè)顯卡的外側(cè)集成了固態(tài)硬盤的插槽，基于PCI-E接口規(guī)范，傳輸帶寬更高。該機沒有內(nèi)置的機械硬盤，相信蘋果是希望用戶能夠更加充分的利用好Thunderbolt、USB3.0接口，使用外置的高速大容量存儲。
▼ 固態(tài)硬盤帶有一個保護罩，至于是否是金屬材質(zhì)，OWC沒說，因此無從得知。它的接口和今年MacBook Air的固態(tài)硬盤相同。
▼ 機身頂端是一顆超大尺寸的散熱風(fēng)扇。
▼ Mac Pro的核心部分（頂部俯視圖），柵格三角形狀的物體是散熱器，“三角形”上面貼合的PCB提供處理器，下方兩個面對應(yīng)兩張顯卡。單CPU與雙GPU共享一個散熱器，冷空氣由機身底部吸入，從頂部排出，符合“熱空氣自然上升”的原理。
▼ “三角形主體”的底部，圓形、帶有一個芯片以及一個插槽的是不完整主板，芯片應(yīng)該是主板芯片組芯片，插槽用于連接處理器所在的部分主板，下方兩個“耳朵”形狀的是與顯卡連接的接線。
▼ 中間偏下一點兒的位置，可以明顯看到處理器所在的半張主板的金手指。另外，這主板看著還真挺厚實的。最下面垂下來的排線接口，應(yīng)該集成了主板供電以及背部I/O排線的功能。
▼ 拆掉顯卡散熱器支架，以及固定螺絲，即可取下Mac Pro的顯卡。之前提到，Mac Pro顯卡采用了一個針腳十分密集的數(shù)據(jù)與供電接口，因此傳統(tǒng)的金手指是看不到了。想升級，您也只能購買蘋果官方提供的配件。
▼ 處理器所在的半張主板背面，可以看到散熱器的固定支架。
▼ 還沒有拆掉的另一張顯卡，下方有一個針腳密集的數(shù)據(jù)兼供電接口。
▼ 把覆蓋有主板/顯卡/散熱器的“三角體”拆掉，剩下的梯形物體應(yīng)該就是電源了（頂部）。
▼ 電源底部，這個針腳密集的接口，大家感受下？
▼ 半張主板的另一面，可以看到采用LGA2011接口的處理器，可更換升級。拆解樣機采用Intel至強E5-1620 V2，四核八線程，主頻3.7GHz，最大睿頻3.9GHz，最高支持256GB內(nèi)存，四通道。
▼ 取下處理器、散熱器的半張主板，可以清晰的看到供電組以及處理器插座。
▼ 最后是Mac Pro的底殼，帶有一定量的散熱窗。
▼ 再次奉上“全家?！保瑑?nèi)部展示到此結(jié)束。
以上就是2013新款Mac Pro的實機拆解。該機從構(gòu)造上來說絕對有別于當(dāng)前所有的整機產(chǎn)品，構(gòu)造看似簡單，但實際上卻又十分精密復(fù)雜，維修、升級簡單，開銷卻很大。■
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