登上時(shí)代廣場 金立ELIFE S5.5現(xiàn)身紐約
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泡泡網(wǎng)手機(jī)頻道3月5日 MWC2014世界移動通信大會剛剛結(jié)束,在中國手機(jī)品牌走向國際化的時(shí)候,金立自然也不會落后。我們從金立總裁@盧偉冰 的微博中看到,金立ELIFE S5.5登上了紐約時(shí)代廣場LED燈,也說明了這款手機(jī)向著國際化又邁出一大步。
金立ELIFE S5.5是全球最薄的手機(jī),機(jī)身厚度只用5.5mm。該機(jī)搭載連發(fā)科8核處理器,2GB的RAM,16GB的ROM,1300萬主攝像頭,500萬像素前置攝像頭,聯(lián)通移動雙3G網(wǎng)絡(luò),2300mAh電池容量,采用基于Android的Amigo2.0操作系統(tǒng)。
金立ELIFE S5.5官方售價(jià)為2299元,將于3月15日在金立官網(wǎng)和京東商城同時(shí)開始預(yù)售,3月18日正式發(fā)售?!?/P>
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