中興Grand S II發(fā)布 眾多科技要素閃耀
驍龍801優(yōu)異處理器、Qualcomm RF360前端解決方案、五模十七頻、1300萬像素攝像頭……中興通訊于4月1日發(fā)布“天機”Grand S II，眾多科技要素閃耀。
中興GRAND S II 配備5.5英寸IPS全高清大屏，一手掌控，且獨創(chuàng)最新PowerMO分屏功能，支持用戶在一個界面同時開啟兩個窗口。這款手機還主打智能語音個性化體驗，具備低功耗語音喚醒、聲紋解鎖、高保真通話、語音搜索等功能。
在最領(lǐng)先科技方面，驍龍801處理器為中興Grand S II帶來了更加引人入勝的移動用戶體驗，比如通過更大且更快的攝像頭傳感器和更好的圖像后處理帶來更高質(zhì)的圖像、更高性能的移動圖形和游戲。驍龍801處理器集成具備先進處理性能的四核Krait 400 CPU和針對高品質(zhì)圖形的Adreno 330 GPU，同時保持行業(yè)領(lǐng)先的電池續(xù)航性能。在驍龍801處理器中，Qualcomm還對其關(guān)鍵處理引擎的性能進行了提升，包括CPU、GPU、DSP、攝像頭傳感器和內(nèi)存組件。驍龍801還集成“全球?！被鶐幚砥?，完美支持中興Grand S II為用戶提供“全球通行暢聽無阻”的體驗。
還有特別值得一提的是，中興Grand S II也是全球首款采用Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的的集成CMOS功率放大器(PA)和天線開關(guān)的多模多頻段芯片的智能手機。這兩款芯片都是Qualcomm RF360前端解決方案的關(guān)鍵組件，這一解決方案能夠支持OEM廠商打造用于全球LTE移動網(wǎng)絡的單一多模設計。中興通訊對外合作副總裁兼全球高端技術(shù)團隊負責人王眾博士曾表示，“Qualcomm的射頻芯片組具有卓越的性能和效率，讓我們能夠設計功耗更低且外形更時尚的終端，并能夠連接到全球最快的網(wǎng)絡上。”MWC期間，Qualcomm RF360獲得Telecoms.com的終端創(chuàng)新獎，RF360前端解決方案家族之中的三款芯片組已實現(xiàn)商用。■
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