- 超大電池+等深四微曲屏！一加Ace 5配置曝光
根據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的最 新爆料，一加即將推出的新機(jī)很可能跳過Ace 4，直接命名為一加Ace 5。這款新機(jī)預(yù)計將在電池技術(shù)和整體性能上帶來顯著提升。
王原 · 2024-08-05 15:54 - 攜手三星！谷歌Pixel 9將搭載Tensor G4芯片
最近，谷歌為其即將推出的Pixel 9智能手機(jī)選擇了一款與三星合作設(shè)計的半定制SoC——Tensor G4芯片。這一決定源于時間安排上的考量，原計劃中的全新定制芯片因此未能實現(xiàn)在Pixel 9上的應(yīng)用。
王原 · 2024-08-01 11:41 - 蘋果AI開啟測試，但國行iPhone用戶無緣
今日，蘋果公司向開發(fā)者推送了iOS 18.1的Beta版本更新，此次更新中最引人注目的新功能便是Apple Intelligence（以下簡稱蘋果AI）。蘋果AI旨在通過先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)為用戶提供更加智能的體驗。
王原 · 2024-07-30 16:34 - 更便宜的麒麟5G小折疊！華為nova Flip開啟預(yù)約
華為今天宣布即將發(fā)布的新款折疊屏手機(jī)nova Flip將于今日下午16:08正式開放預(yù)約。據(jù)目前的信息，這款設(shè)備的起始價格預(yù)計會在5000元左右，成為華為有史以來最經(jīng)濟(jì)實惠的折疊屏手機(jī)。
王原 · 2024-07-30 16:02 - 新一代千元神機(jī)！Redmi Note 14系列入網(wǎng)！包含三款機(jī)型
Redmi Note 14系列已正式獲得入網(wǎng)許可，延續(xù)了上一代產(chǎn)品的策略，本次共推出了三款新機(jī)型：Redmi Note 14標(biāo)準(zhǔn)版、Redmi Note 14 Pro和Redmi Note 14 Pro+，對應(yīng)的型號分別為24115RA8EC、24094RAD4C和24090RA29C。
王原 · 2024-07-30 14:59 - iOS 18.1開發(fā)者預(yù)覽版Beta更新：iPhone通話錄音來了
今日，蘋果向開發(fā)者推送了iOS 18.1的首 個Beta版本更新。此次更新中最引人注目的變化是蘋果AI功能的首 次測試發(fā)布，以及通話錄音功能的上線。
王原 · 2024-07-30 13:27 - 超越韓國！國產(chǎn)OLED手機(jī)屏幕市場份額登頂
根據(jù)市場研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場的份額達(dá)到了50.7%%，相較于2023年上半年的40.6%%增長了10.1個百分點(diǎn)，成功超越了韓國成為全球第 一
王原 · 2024-07-29 16:08 - 手機(jī)版DLSS？驍龍8 Gen4搭載全新黑科技，支持120幀原神
高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日宣布，高通自主研發(fā)的Oryon CPU將會首 次亮相于即將推出的驍龍8 Gen4移動平臺。這一舉措意味著高通將進(jìn)一步增強(qiáng)其在移動處理器領(lǐng)域的自主性和創(chuàng)新能力。
王原 · 2024-07-29 15:05 - 更親民的小折疊？華為nova Flip定檔8月5日
今天上午，華為官方正式宣布nova系列首 款折疊屏手機(jī)——nova Flip，將于8月5日晚上19:00正式發(fā)布
王原 · 2024-07-29 14:20 - Redmi Note 14系列曝光：首批采用天璣7350
根據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的消息，Redmi Note 14 系列中的 Pro 和 Pro+ 版本的關(guān)鍵規(guī)格已經(jīng)曝光
王原 · 2024-07-29 13:40 - AI加速生活方式升級 三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6品鑒會登陸北京
7月25日，三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6品鑒會在北京舉行，三星第六代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6以及三星Galaxy Ring、Galaxy Watch Ultra、Galaxy Watch7與三星Galaxy Buds3系列生態(tài)新品悉數(shù)亮相。作為三星新一代集大成者，三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6再次定義了折疊屏手機(jī)的標(biāo)桿級體驗，同時Galaxy AI與折疊形態(tài)的深度融合，更展示出前沿的Galaxy AI技術(shù)和Galaxy AI生態(tài)產(chǎn)品構(gòu)建的智能生活方式。
王原 · 2024-07-25 17:40 - 蘋果被曝搞定自研5G基帶，iPhone SE 4或?qū)⒋钶d
據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，蘋果已經(jīng)成功研發(fā)出自己的5G基帶芯片，并計劃于明年將其應(yīng)用于新款設(shè)備中，預(yù)計由iPhone SE 4率先搭載這一自研技術(shù)。
王原 · 2024-07-25 16:53 - 華為Mate 70系列配置曝光：全新麒麟5G芯，標(biāo)準(zhǔn)版是小屏旗艦
根據(jù)國內(nèi)媒體報道，華為正在緊鑼密鼓地籌備Mate 70系列手機(jī)的發(fā)布工作。據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東先前透露的信息，這款新機(jī)預(yù)計將于本年度的第四季度亮相，并將首 發(fā)搭載純血鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS NEXT）。
王原 · 2024-07-23 17:00 - 全球最小5G手機(jī)發(fā)布！還有一億像素主攝+實體指紋
最近，有海外廠商推出了一款名為Unihertz Jelly Max的迷你5G手機(jī)，售價199美元。
王原 · 2024-07-19 16:45 - 新一代安卓性能之王！驍龍8 Gen4主頻突破4GHz
知名博主數(shù)碼閑聊站透露，搭載高通驍龍8 Gen4處理器的移動設(shè)備預(yù)計自10月底起將陸續(xù)登場。這款芯片的CPU主頻已超越4GHz，據(jù)稱其實際性能表現(xiàn)超越了聯(lián)發(fā)科的天璣9400，有望成為安卓陣營接下來最 強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
王原 · 2024-07-18 15:08 - 小米MIX Fold 4官宣：輕薄機(jī)身搭配滿血配置
今天小米官宣新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 4將在7月19日正式發(fā)布，這款折疊屏手機(jī)將以輕薄設(shè)計作為重要賣點(diǎn)，并將滿載高端配置。
王原 · 2024-07-16 14:15 - 更輕薄的全能折疊屏旗艦！榮耀Magic V3將于7月19日發(fā)售
7月12日，榮耀在深圳舉辦新品發(fā)布會，榮耀Magic V3、榮耀Magic Vs3、榮耀平板MagicPad2以及榮耀MagicBook Art 14等多款新品正式和大家見面。其中再次刷新折疊屏厚度記錄的榮耀Magic V3最為引人關(guān)注。
王原 · 2024-07-15 17:49 - 6999元？榮耀Magic Vs3跑分曝光：搭載驍龍8 Gen2
榮耀即將于7月12日舉辦新品發(fā)布會，屆時榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3兩款折疊屏旗艦手機(jī)將和大家見面。其中，Magic Vs3的性能評測數(shù)據(jù)已提前曝光，確認(rèn)該機(jī)搭載的是高通旗艦處理器驍龍8 Gen2，與前代Magic V2相同。
王原 · 2024-07-10 14:34 - 小米MIX Flip真機(jī)曝光，超大外屏沒有徠卡標(biāo)
根據(jù)科技新聞網(wǎng)站MySmartPrice的報道，小米MIX Flip已經(jīng)通過了NCC（National Communications Commission）認(rèn)證，隨之而來的是在當(dāng)?shù)氐恼J(rèn)證照片，這也是小米MIX Flip真機(jī)首 次公開露面，與之前泄露的設(shè)計圖相比，真機(jī)在外觀上有顯著差異。
王原 · 2024-07-09 18:02
