新核心甜點顯卡！迪蘭R9 285酷能評測
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通過測試和與其他N卡的對比我們發(fā)現(xiàn)迪蘭R9 285酷能足以應付市售主流大型3D游戲，下面進入功耗噪音溫度測試環(huán)節(jié)。
2D空閑狀態(tài)整機功耗測得78W，F(xiàn)urmark顯卡滿載狀態(tài)整機功耗291W，比一般的高頻版功耗更低。但筆者在這里必須說明一點，AMD顯然對最高功耗做了刻意限制。
環(huán)境溫度大約25攝氏度，此時裸臺測得迪蘭R9 285酷能空閑時GPU核心溫度為34攝氏度，用Furmark滿載十幾分鐘以后，測得最高溫度為71攝氏度。
環(huán)境噪音40分貝左右，相距15cm，測得顯卡的待機噪音為46分貝，滿載以后最高為51分貝。在比較安靜的環(huán)境中，如果將其放置在機箱中，相距1M幾乎聽不到顯卡風扇的聲音。
評測總結：
由于R9 285為最新AMD“甜品級”顯卡，最新湯加核心性能遠超N卡同級產(chǎn)品GTX760。加上迪蘭精心的做工和優(yōu)異的用料保證，這款R9 285酷能2G DC國際版無疑是一款優(yōu)秀的顯卡。而隨著戰(zhàn)地4、植物大戰(zhàn)僵尸、龍騰世紀、狙擊精英3、文明等支持Mantle的游戲大作相繼發(fā)布，R9 285在游戲方面的表現(xiàn)無疑會更加搶眼！■<
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